公开(公告)号：CN118804537A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202311369226.4

申请日：2023-10-20

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 刘洪 ,  吴宏杰 ,  罗海亮 ,  徐茂辉 ,  李海滨 ,  王铁成 ,  李金峰 ,  程磊 ,  田泽琦 ,  姜宇光 ,  赵金铭 ,  王运泽 ,  刘海潮 ,  李印 ,  陈为超 ,  景传刚

IPC: H05K7/20

Abstract: 本公开提供一种防漏液装置及液冷机柜,涉及数据中心冷却技术领域。所述装置包括集液管和集液结构，所述集液管与所述集液结构连通，所述集液结构具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述液冷机柜，所述集液结构还具有沿着所述第一表面和所述第二表面沿伸的第一通孔和第二通孔；所述装置还包括至少两个可移动遮挡组件和至少两个按压式驱动件。本公开示例性实施例提供的防漏液装置用于液冷机柜中。

公开(公告)号：CN114599173A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202011408026.1

申请日：2020-12-04

Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 ,  中国移动通信集团有限公司

Inventor： 尹朝辉 ,  李震 ,  刘洪 ,  李海滨 ,  张耀华 ,  赵昱 ,  张彦遒 ,  张学斌 ,  孟陶 ,  黎学超 ,  赵黎明 ,  董聪聪 ,  娄小军 ,  程磊 ,  王学军 ,  陈旭 ,  朱丽 ,  韩冠军 ,  吴志昂 ,  陈鸣飞 ,  黄兆祖 ,  刘栋 ,  孙立峰 ,  刘春国 ,  景传刚 ,  王思远

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种微模块结构，包括：主框架系统、机柜系统和通风系统，主框架系统形成上层密封结构和下层密封结构，上层密封结构和下层密封结构内分别设置有机柜系统，机柜系统包括多列机柜，任意两列机柜之间形成风道，风道包括交替设置的冷风通道和热风通道，通风系统包括设置在主框架系统上的送风口和回风口，送风口连通冷风通道，回风口连通热风通道，送风口和回风口用于连接外接的冷却机组。本发明提供的微模块结构能够充分利用建筑平面和空间，大幅提高装机效率，能够满足间接蒸发蒸发冷却方式的气流组织方式，不需要设置水管，安全隐患大大减小，其平面布置充分考虑机柜等设备的维护空间，方便设备的日常维护，可方便进行设备替换。