公开(公告)号：CN1143268A

公开(公告)日：1997-02-19

申请号：CN96102312.0

申请日：1996-06-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  渡边贤一 ,  山中正策

IPC: H01M4/80 ,  H01M4/26 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M4/80 ,  H01M4/808

Abstract: 公开了一种电池用电极基片，用作电池收集极中所用活性物质的载体，包含一种金属多孔结构，该结构具有孔隙率不低于90％的互连孔，每厘米孔数不低于10，且具有Fe/Ni双层结构，其中Fe构成组成该多孔结构的多孔体骨架的内层，骨架表面部分用Ni涂覆。优选构成骨架内层的Fe的纯度不低于98％(重量)且Fe含量不大于10％(重量)的镍涂层厚度为0.1-10μm。通过使用多孔树脂作基体形成Fe金属多孔体、用Ni对该金属多孔体进行电镀、热处理该电镀体将Fe扩散层厚度与Ni涂层厚度之比调节到不大于0.65。

公开(公告)号：CN100337348C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN01123143.2

申请日：2001-07-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 久贝裕一 ,  太田进启 ,  山中正策

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M10/0562 ,  H01M4/0421 ,  H01M4/134 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/021 ,  H01M2004/027 ,  H01M2300/0068 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115

Abstract: 提供制备具有锂和硫化物基无机固体电解质薄膜的锂二次电池负极的方法，其中利用分别放置在密封容器中的负极基质材料和无机固体电解质源材料。基质材料具有锂金属表面。分别从室空间的密封容器中取出基质材料和源材料，室空间基本不与锂反应并与空气隔绝且相邻于薄膜沉积系统设置。基质材料和源材料转移到系统中而不曝露给空气。系统中，利用源材料并在基质材料上形成无机固体电解质薄膜。带薄膜的基质材料转移到室空间而不曝露给空气。室空间中，具有薄膜的基质材料放入密封容器中。由此制备不被空气退化的负极。

公开(公告)号：CN1114963C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN98122526.8

申请日：1996-01-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  石井正之 ,  渡边贤一 ,  山中正策

IPC: H01M4/80

CPC classification number: B22F3/1137 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  Y10T428/12056 ,  B22F3/114 ,  C25D7/00

Abstract: 一种制备金属多孔体的方法，包括：在具有三维网状结构的树脂多孔体上形成一包括Cu、Cu合金或其前体的层，热处理在其上具有形成层的树脂体以除去可热分解的有机组分，由此形成Cu或Cu合金的多孔金属骨架；用Ni或Ni合金电镀Cu或Cu合金的表面。热处理可通过直接感应加热进行。此金属多孔体可用作电池电极、各种过滤器、催化剂载体等。当多孔体被切割并用作电极基板时，用电离势低于Cu或其合金的第三种金属涂布因切割或类似加工使Cu或其合金暴露的区域，可提供具有较好耐腐蚀性和电池使用寿命的电极基板。

公开(公告)号：CN1043668C

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN96100421.5

申请日：1996-01-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  石井正之 ,  渡边贤一 ,  山中正策

IPC: C22C1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: B22F3/1137 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  Y10T428/12056 ,  B22F3/114 ,  C25D7/00

Abstract: 一种制备金属多孔体的方法，包括：在具有三维网状结构的树脂多孔体上形成一包括Cu、Cu合金或其前体的层，热处理在其上具有形成层的树脂体以除去可热分解的有机组分，由此形成Cu或Cu合金的多孔金属骨架；用Ni或Ni合金电镀Cu或Cu合金的表面。热处理可通过直接感应加热进行。此金属多孔体可用作电池电极、各种过滤器、催化剂载体等。当多孔体被切割并用作电极基板时，用电离势低于Cu或其合金的第三种金属涂布因切割或类似加工使Cu或其合金暴露的区域，可提供具有较好耐腐蚀性和电池使用寿命的电极基板。

公开(公告)号：CN1133894A

公开(公告)日：1996-10-23

申请号：CN95120831.4

申请日：1995-12-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田敬三 ,  石井正之 ,  山中正策

IPC: C22C1/08 ,  C23C14/00 ,  H01M4/08

CPC classification number: B22F3/114 ,  B22F3/1103 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  C23C14/20 ,  H01M4/02 ,  H01M4/661 ,  H01M4/80 ,  H01M6/16 ,  Y10T29/10 ,  Y10T428/12021 ,  B22F3/1121 ,  B22F3/1137

Abstract: 一种多孔金属体，其生产方法为在具有三维网状结构的泡沫树脂骨架上，通过电镀、汽相淀积、喷镀、CVD或其它气相方法形成一种或多种能在温度不高于Al的熔点下成低共熔合金的金属涂布膜；将在其上形成有涂膜的泡沫树脂用包括粉末状Al、粘合剂和有机溶剂作为主要组分的糊状物浸渍从而制得糊状物涂布复合物；并在温度为550℃至750℃下在非氧化性气氛中加热此复合物。得到的多孔金属体具有大的有效表面积和高的空间利用系数，并对于在过滤器和电池极板中运用显示优异的性能。