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公开(公告)号：CN119253344A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202410761966.0
申请日：2024-06-13
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/639 , H01R13/631 , H01R13/02 , H01R13/40
Abstract: 本发明提供连接器，能适当地实现阳端子能与阴端子连接的状态。动板(44)具有沿阳壳体(42)的罩部(56)的内表面配置的周壁部(73)、在罩部(56)的内部对突片(45)进行定位的板主体(72)、以及在厚度方向上贯通周壁部(73)的退让部(82)。阴壳体(12)配置于周壁部(73)的内部。阴壳体(12)以及罩部(56)中的一方具有凸部(28)，另一方具有凹部(63)。在阴连接器(10)以及阳连接器(40)的嵌合状态下，凸部(28)的基端侧配置于退让部(82)的内部，凸部(28)的顶端侧以定位状态嵌合于凹部(63)。
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公开(公告)号：CN114256651B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202111094132.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供一种减小端子的设置间隔的连接器。连接器(10)具备设置于电路基板(90)上的壳体(12)和保持于壳体的上层端子(13)、中层端子(14)以及下层端子(15)。上层端子及中层端子各自的腿部(31、41)在壁部(20)的宽度方向排列配置，具有大宽度部(32、42)和比大宽度部靠下方配置的小宽度部(34、44)。上层端子的大宽度部相对于上层端子的小宽度部向中层端子侧偏移地伸出。中层端子的大宽度部相对于中层端子的小宽度部向上层端子侧偏移地伸出。下层端子的腿部在宽度方向上配置于上层端子的小宽度部与中层端子的小宽度部之间。
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公开(公告)号：CN112602237B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980055616.X
申请日：2019-08-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R12/71
Abstract: 通过本说明书公开的连接器(10)是装配于具有焊盘的电路基板的连接器(10)，具备：壳体(12)，与对方侧壳体嵌合；和一对楔子(基板固定部)(16)，分别装配于壳体(12)的两侧部，钎焊固定于焊盘，一对楔子(16)分别具有与位于壳体(12)的两侧面的一对壳体侧接触面(52S)面接触的楔子侧接触面(固定部侧接触面)(26S)，壳体(12)具有朝向一对楔子(16)的与楔子侧接触面(26S)相反的一侧的面即背面(26B)突出的一对第1凸部(凸部)(64)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112310736B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202010686406.5
申请日：2020-07-16
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/629 , H01R12/79
Abstract: 本发明涉及端子及基板用连接器，能够使端子和壳体的定位精度提高。端子(11)装配于壳体(20)，壳体装配于电路基板(40)，端子具有：端子接触部(12)，配置于所述壳体的向前方开口的罩部(21)内；插入部(14)，插入到在前后方向贯穿所述罩部的后壁(22)的端子插入孔(24)内；以及基板连接部(16)，从所述端子插入孔向后方导出并与所述电路基板连接，所述插入部(14)具有：第1压入部(31)，向与所述电路基板(40)交叉的第1方向突出并且压入到所述端子插入孔(24)的内壁；和第2压入部(33)，向与所述第1方向交叉的第2方向突出并且压入到所述端子插入孔(24)的内壁。
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公开(公告)号：CN114256651A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111094132.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供一种减小端子的设置间隔的连接器。连接器(10)具备设置于电路基板(90)上的壳体(12)和保持于壳体的上层端子(13)、中层端子(14)以及下层端子(15)。上层端子及中层端子各自的腿部(31、41)在壁部(20)的宽度方向排列配置，具有大宽度部(32、42)和比大宽度部靠下方配置的小宽度部(34、44)。上层端子的大宽度部相对于上层端子的小宽度部向中层端子侧偏移地伸出。中层端子的大宽度部相对于中层端子的小宽度部向上层端子侧偏移地伸出。下层端子的腿部在宽度方向上配置于上层端子的小宽度部与中层端子的小宽度部之间。
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公开(公告)号：CN112602237A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055616.X
申请日：2019-08-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R12/71
Abstract: 通过本说明书公开的连接器(10)是装配于具有焊盘的电路基板的连接器(10)，具备：壳体(12)，与对方侧壳体嵌合；和一对楔子(基板固定部)(16)，分别装配于壳体(12)的两侧部，钎焊固定于焊盘，一对楔子(16)分别具有与位于壳体(12)的两侧面的一对壳体侧接触面(58)面接触的楔子侧接触面(固定部侧接触面)(26S)，壳体(12)具有朝向一对楔子(16)的与楔子侧接触面(26S)相反的一侧的面即背面(26B)突出的一对第1凸部(凸部)(64)。
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公开(公告)号：CN110875534B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910808464.8
申请日：2019-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 本发明涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法，能够维持焊料的浸润性并且能够实现成本降低。端子具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。
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公开(公告)号：CN110875534A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910808464.8
申请日：2019-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 本发明涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法，能够维持焊料的浸润性并且能够实现成本降低。端子具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。
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