公开(公告)号：CN1506494A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310120252.X

申请日：2003-12-10

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 岩井良太 ,  德久智明 ,  加藤胜

IPC: C23C18/42

CPC classification number: C23C18/42 ,  C23C18/44

Abstract: 本发明提供一种无电解镀金液，其不含有氰化合物作为金源，含有以通式(1)表示的分解抑制剂(其中不包括含有亚硫酸的金配位盐，上述分解抑制剂是胞嗪和pH为6.0以下的情况)。通式(1)中，R1～R4表示氢原子、可以具有取代基的碳原子数1～10的烷基、可以具有取代基的碳原子数6～10的芳基、可以具有取代基的碳原子数1～10的烷氧基、氨基、羟基、＝O、卤原子，R2和R3或者R3和R4可以相互交联形成饱和环或者不饱和环，该饱和环或者不饱和环可以含有氧原子、硫原子或氮原子，上述各取代基是卤原子、氰基；＝是单键或者双健。

公开(公告)号：CN1435510A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03102181.6

申请日：2003-01-30

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 加藤胜 ,  岩井良太

IPC: C23C18/44

CPC classification number: C23C18/44 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供能够以单步工序形成密合性良好、且有孔度低的均一的金镀膜的无电解镀金液。该无电解镀金液通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm2以上，其中含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。