公开(公告)号：CN116565559A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202210111766.1

申请日：2022-01-29

申请人： 北京华航无线电测量研究所

发明人： 杨龙 ,  戴成然 ,  李子毅 ,  赵海明 ,  王俊峰

IPC分类号： H01Q5/50 ,  H01Q5/20 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/10

摘要： 本发明涉及一种X和Ka双频共口径复合天线单元，属于天线技术领域，解决了现有技术中X和Ka复合天线辐射效率较低，带宽较窄，体积大的问题。本发明的X和Ka双频共口径复合天线单元，包括X频段金属振子天线，所述X频段金属振子天线包括金属振子、安装板和印制板馈电网络，所述金属振子、安装板和印制板馈电网络按照从上到下的顺序依次叠放。本发明采用共口径复合形式，极大地节省了设计空间，实现了双频复合，具备宽带、双频、辐射效率高的特性。

公开(公告)号：CN108198789B

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201711325509.3

申请日：2017-12-13

申请人： 北京华航无线电测量研究所 ,  中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院

发明人： 蔡敏庚 ,  刘飞 ,  敬佳佳 ,  张志东 ,  王辉 ,  袁关东 ,  周廷 ,  狄隽 ,  赵海明 ,  张祥来 ,  万夫 ,  王文权

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G06K19/02

摘要： 本发明涉及一种UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。

公开(公告)号：CN215816403U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202121148384.3

申请日：2021-05-26

申请人： 北京华航无线电测量研究所

发明人： 李力 ,  赵海明 ,  贾兴豪 ,  吴伟

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00

摘要： 本实用新型涉及一种四波束多普勒雷达微带平面阵列天线，包括屏蔽层、天线罩、微带天线层、介质基片和天线托板；屏蔽层位于天线罩之上；天线罩位于微带天线层之上；介质基片位于微带天线层之下，天线托板位于介质基片之下；微带天线层包括第一馈电网络和第二馈电网络，以及布设于第一馈电网络和第二馈电网络之间的第一馈线阵组、第二馈线阵组；第一馈线阵组和第二馈线阵组的外形轮廓相同，第一馈线阵组的串馈线与第二馈线阵组的串馈线为间隔排列，构成以交叉线为对称轴的轴对称关系；第一馈电网络和第二馈电网络均与第一馈线阵组和第二馈线阵组电连接。本实用新型提供了一种四波束指向且赋形能力更好的雷达天线。

公开(公告)号：CN207753158U

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201721729068.9

申请日：2017-12-13

申请人： 北京华航无线电测量研究所 ,  中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院

发明人： 王辉 ,  蔡敏庚 ,  敬佳佳 ,  张祥来 ,  赵海明 ,  刘飞 ,  袁关东 ,  张志东 ,  徐冀林 ,  万夫 ,  李淼 ,  周廷 ,  狄隽

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/04 ,  G06K19/077

摘要： 本实用新型涉及一种新型UHF-RFID标签天线，UHF-RFID标签天线的印制板、芯片包覆了一层保护胶，且UHF-RFID标签天线内部采用高分子材料进行灌封，并通过上盖保护UHF-RFID标签天线内部。本实用新型提高了整个天线的强度，具备了防震效果，且质量较轻；纵向尺寸较小，有利于应用设备的小型化设计；具备良好的密封效果、防水防潮耐腐蚀，具备较高的工作环境耐受性。