公开(公告)号：CN103035801A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210545521.6

申请日：2012-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  乔田 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  何攀贵 ,  林志霆

IPC: H01L33/20

Abstract: 本发明公开了一种LED图形优化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥组成，每个圆锥的倾角α为55°~65°；相邻圆锥的边距d为0.4~0.6μm。本发明还公开了包括上述LED图形优化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥图形是目前工厂大规模LED芯片生产应用最广泛的图形之一，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。

公开(公告)号：CN104810443B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201510217128.8

申请日：2015-04-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  龚振远 ,  韩晶磊 ,  钟立义 ,  王凯诚 ,  林志霆 ,  王海燕

IPC: H01L33/10

Abstract: 本发明公开了一种弧形六角星锥图形化LED衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的弧形六角星锥组成；所述弧形六角星锥的任意水平截面皆为弧形六角星；所述弧形六角星为由六段圆弧首尾相接围成的封闭图形。本发明还公开了包括弧形六角星锥图形化LED衬底。本发明大大提高了LED的出光效率，从而提高LED的外量子效率。

公开(公告)号：CN104465927B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201410714446.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  钟立义 ,  林志霆 ,  乔田 ,  周仕忠 ,  王海燕 ,  王凯诚

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/10

Abstract: 本发明公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成；所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成；所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈，形成中圆锥圈；所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈，形成小圆锥圈。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥簇增加了反射面积，对底部出光有明显的增益效果，特别适合用于覆晶封装；实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。

公开(公告)号：CN104393134B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201410709651.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  林志霆 ,  乔田 ,  周仕忠 ,  王海燕 ,  王凯诚 ,  钟立义

IPC: H01L33/20

Abstract: 本发明公开了一种花瓣型类圆锥图案的LED图形优化衬底,衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的花瓣型类圆锥体组成；所述花瓣型类圆锥体的任意水平截面为花瓣状的图形；所述花瓣状的图形为由多个形状相同的圆弧首尾顺次相接形成封闭的图形。本发明还公开了包含上述LED图形优化衬的LED芯片。本发明底增加了折射反射面，提高了光强和出光效率。

公开(公告)号：CN104810443A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510217128.8

申请日：2015-04-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  龚振远 ,  韩晶磊 ,  钟立义 ,  王凯诚 ,  林志霆 ,  王海燕

IPC: H01L33/10

CPC classification number: H01L33/10

Abstract: 本发明公开了一种弧形六角星锥图形化LED衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的弧形六角星锥组成；所述弧形六角星锥的任意水平截面皆为弧形六角星；所述弧形六角星为由六段圆弧首尾相接围成的封闭图形。本发明还公开了包括弧形六角星锥图形化LED衬底。本发明大大提高了LED的出光效率，从而提高LED的外量子效率。

公开(公告)号：CN104809272A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510142039.1

申请日：2015-03-27

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王凯诚 ,  钟立义 ,  韩晶磊 ,  龚振远 ,  王海燕 ,  林志霆 ,  周仕忠

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种LED芯片光提取率的预测方法，包括以下步骤：(1)采用计算机3D建模软件的建模功能构建封装基板模型；(2)采用计算机3D建模软件构建封装树脂模型；(3)采用TracePro软件导入LED封装模型及芯片模型，组成完整的LED封装模型；(4)构建靶面：采用TracePro软件自带的建模功能制作六个矩形靶面；(5)用TracePro中的BSDF函数中ABg模型功能设置光学参数；(6)利用TracePro软件的扫光系统收集记录数据；(7)预测光提取率。本发明在保证与实际情况相符合的前提下，缩短了建模过程和计算时间以提高效率，实现零成本优化。

公开(公告)号：CN104078541A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410284353.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  钟立义 ,  王海燕 ,  林志霆 ,  周仕忠 ,  乔田 ,  王凯诚

IPC: H01L33/20

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/10

Abstract: 本发明公开了高性能的LED图形优化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆台组成，每个圆台的高度H为0.5～4μm，上圆半径R上为0.1～1μm，下圆半径R下为1～3μm，R上＜R下，相邻圆台的边距d为0.2～3μm。本发明还公开了上述LED图形优化衬底的制备方法及包含上述LED图形优化衬底的LED芯片。本发明通过采用圆台型图形衬底，大大提高了反射光子到达LED芯片顶部及底部的能力，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，而且圆台图案有利于形核，有利于外延生长高质量GaN晶体。

公开(公告)号：CN104078540A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410284330.8

申请日：2014-06-23

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  乔田 ,  周仕忠 ,  林志霆 ,  王凯诚 ,  钟立义

IPC: H01L33/20

CPC classification number: H01L33/20

Abstract: 本发明公开了一种LED图形衬底，包括第一圆锥图案和第二圆锥图案；所述第一圆锥图案的底面圆半径r1大于第二圆锥图案的底面圆半径r2。本发明还公开了包含上述LED图形衬底的LED芯片。本发明提高了图形衬底上图案的密集性，从而达到提高LED出光效率的目的。

公开(公告)号：CN103545412A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310530095.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  乔田 ,  何攀贵 ,  林志霆 ,  周仕忠 ,  王海燕

IPC: H01L33/20

CPC classification number: H01L33/20

Abstract: 本发明公开了一种具有混合图案的LED图形优化衬底，衬底的图案由两种以上图案混合排列而成；同一种图案的尺寸、形状相同；所述图案可采用排列矩形方式或者采用六角排列方式。本发明还公开了包括上述具有混合图案的LED图形优化衬底的LED芯片。本发明通过采用具有混合图案的LED图形优化衬底，提高了LED芯片的光通量，得到更加高效的LED芯片。

公开(公告)号：CN103022302A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210546191.2

申请日：2012-12-15

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  林志霆

IPC: H01L33/22

Abstract: 本发明公开了一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正三棱锥组成，正三棱锥的倾角α为60°~65°；相邻正三棱锥的间距d为所述正三棱锥的边长a的1~1.4倍。本发明还公开了包括上述的经图案优化的LED芯片的图形化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，正三棱锥图形符合GaN的晶格结构，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。