一种改性BiOBr纳米片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113713834A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202111073599.8

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种改性BiOBr纳米片及其制备方法和应用,属于光催化剂技术领域。所述改性BiOBr纳米片以Co2+取代BiOBr表面部分Bi3+进行改性。本发明采用Co2+修饰纯BiOBr纳米片显著提高了BiOBr的光还原性能,在保留了BiOBr纳米片原始结构的同时拓宽了其光相响应范围,调节了电子结构。所制备的改性BiOBr纳米片(Co‑BiOBr)催化还原CO2生成CO的速率达到了11.71μmol g‑1h‑1,在四次共12小时的循环后仍然维持在一个较高的催化还原水平,且其性质不发生改变,稳定性高。

    一种n型三嗪萘二酰亚胺类COF共轭聚合物阴极界面层及其制备方法

    公开(公告)号:CN113512179A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202110477478.3

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明公开了一种n型三嗪萘二酰亚胺类COF共轭聚合物阴极界面层及其制备方法,将4,9‑二溴‑萘酸酐分别经过取代和硅氢加成反应后,再与2,4,6‑三(4,4,5,5‑四甲基‑1,3,2‑二氧杂硼烷‑2‑基)‑1,3,5‑三嗪偶联反应合成目标产物。首先,在侧链引入硅氧烷的类COF二维树枝状共轭聚合物使材料具备COF材料独特的电荷传输性能;其次,三嗪中氮原子上的孤对电子向萘二酰亚胺转移可形成有利的n‑型自掺杂效应,提高材料的电导率;最后,利用侧链硅氧烷诱导组装及树枝状聚合物与下层基底发生强的界面相互作用而自组装成有序的排列,优化活性层形貌,提高载流子迁移率,从而提高器件的短路电流以及器件效率。

    离子液晶/聚咪唑半互穿网络聚合物电解质的制备方法

    公开(公告)号:CN107946641B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201711102286.4

    申请日:2017-11-10

    Abstract: 本发明涉及电池材料技术领域,提供了一种离子液晶/聚咪唑半互穿网络聚合物电解质的制备方法。该方法以咪唑类液体(MOBIm‑BF4)、聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)、离子液晶([Cmim]BF4)和四氟硼酸锂(LiBF4)为原料,在有机溶剂中,并且在光引发剂参与的条件下,通过紫外光照固化成膜,干燥后得到交联聚合成半互穿网络的全固态聚合物电解质。可以先将MOBIm‑BF4进行光引发聚合,得到聚咪唑;再将聚咪唑与PEGDA、[Cmim]BF4及LiBF4共混后进行光引发聚合。也可以先将MOBIm‑BF4、[Cmim]BF4、LiBF4进行光引发聚合;再加入PEGDA进行共混后进行光引发聚合。该方法简单高效,适于工业应用。且本发明制备的离子液晶/聚咪唑半互穿网络聚合物电解质的电导率最高可达10‑5S cm‑1。

    一种封装芯片的散热结构
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112447631A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202011236991.5

    申请日:2020-11-09

    Abstract: 本发明公开了一种封装芯片的散热结构,涉及芯片封装领域,包括PCB板;芯片,安装在PCB板上;屏蔽罩,封装在PCB板上并将芯片罩住;散热结构,安装在芯片的上表面和屏蔽罩的下表面之间,并且所使用的金属具有一定弹性,防止芯片受到损坏,本发明采用金属件和导热硅脂作为散热件,可以将芯片内的热量快速传导出去,解决了电子产品发热严重、散热慢,以及芯片长时间处于高温环境工作而导致其使用性能差、寿命缩短、可靠性性能降低等问题,同时还可以提升芯片的电磁屏蔽性能。

    一种强效芯片散热结构
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112420634A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011152997.4

    申请日:2020-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种强效芯片散热结构,包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳,所述印制电路板作为基底,所述工作芯片安装在所述印制电路板上,所述均温板与所述工作芯片,采用焊接方法进行冶金连接,使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件,所述金属封装外壳设置在所述均温板上,所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。本发明可明显且有效地增大工作时的热流密度,从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求,则以下方法予以实现。

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