公开(公告)号：CN101021571A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710071956.0

申请日：2007-03-28

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 施云波 ,  郭建英 ,  张洪泉 ,  丁喜波 ,  冯侨华 ,  时强

IPC: G01W1/02 ,  G01F1/56 ,  G01K7/16 ,  G01P5/08 ,  G01P13/02

Abstract: 阵列式多参数风传感器芯片基板及其制作方法，涉及到风传感器领域。本发明解决了现有技术中存在的测量功能单一、热场影响大、不稳定、热平衡时间长的问题。阵列式多参数风传感器芯片基板由基板、n个加热元件、m个热敏元件以及若干个隔热沟槽组成，其中n是大于或等于2的自然数，m＝n+1，基板是圆形或者正多边形的非导体平板，在基板的背面固定n个以中心点对称的加热元件，在每相邻的两个加热元件中间，刻有隔热沟槽，在基板的正面，与n个加热元件的位置对应固定有n个热敏元件，在基板正面的中心固定有一个热敏元件，在每相邻的两个热敏元件之间，刻有隔热沟槽。本发明的阵列式多参数风传感器芯片基板可以应用到风传感器以及风参数测量系统中。