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公开(公告)号：CN103858017A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050688.3
申请日：2012-07-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 山田荣二
CPC classification number: G01R31/025
Abstract: 一种配线缺陷检查方法，进行半导体基板的配线短路部的检测，其特征在于，进行如下工序：预短路工序，使检查对象的配线的端子间短路；以及电阻值测量工序，在上述预短路工序之后，测量上述检查对象的配线的电阻值，由此判断有无上述配线短路部。
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