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公开(公告)号：CN102557467A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110443810.0
申请日：2011-12-27
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明提供一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板、便携式电子设备用图像显示装置、便携式电子设备以及便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法，其中，通过离子交换法形成的压缩应力层(30U、30B)仅设置在表面(20U)侧和背面(20B)侧上，端面(40A)为凸出的曲面，端面(40A)的表面粗糙度Ra为10nm以下，由此提高角部分的耐冲击性。
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公开(公告)号：CN109923083A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069628.9
申请日：2017-11-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 提供一种磁记录介质基板用玻璃，其为非晶态的氧化物玻璃，该非晶态的氧化物玻璃中，以摩尔％表示，SiO2含量为45～68％、Al2O3含量为5～20％、SiO2与Al2O3的总含量为60～80％、B2O3含量为0～5％、MgO含量为3～28％、CaO含量为0～18％、BaO和SrO的总含量为0～2％、碱土金属氧化物的总含量为12～30％、碱金属氧化物的总含量为3.5～15％，包含选自Sn氧化物和Ce氧化物组成的组中的至少一种，Sn氧化物和Ce氧化物的总含量为0.05～2.00％，该非晶态的氧化物玻璃的玻璃化转变温度为625℃以上、杨氏模量为83GPa以上、比重为2.85以下、且100～300℃的平均线性膨胀系数为48×10-7/℃以上。
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公开(公告)号：CN104105674B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380008101.7
申请日：2013-02-08
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 桥本和明
IPC: C03B33/02 , C03C15/00 , G02F1/1333
CPC classification number: C03C15/00 , C03C2218/34
Abstract: 本发明的课题在于提供电子设备用玻璃盖片的制造方法和制造装置，其能够提高从玻璃坯板分离出的玻璃基板的回收效率，并且提高尺寸精度、强度等品质，从而改善良品率。本发明涉及的电子设备用玻璃盖片的制造方法典型构成的特征在于，其包括：支撑步骤，对于至少在一侧主表面设置有抗蚀刻层112的玻璃坯板110，该抗蚀刻层112是形成有用于形成电子设备用玻璃盖片形状的加工图案114的抗蚀刻层，按照使得将加工图案114向玻璃坯板110的板厚方向投影在另一侧主表面上的区域与支撑体140为非接触的方式通过支撑体140支撑另一侧主表面上的由加工图案114围成的分区116的内侧；和分离步骤，对玻璃坯板110的一侧主表面进行蚀刻处理，由此沿着加工图案114溶解玻璃坯板110，从玻璃坯板110分离出电子设备用玻璃盖片形状的玻璃基板100。
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公开(公告)号：CN103874668A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280040456.X
申请日：2012-08-16
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 桥本和明
CPC classification number: C03C21/002 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/093 , Y10T428/24488 , Y10T428/315
Abstract: 即使利用蚀刻处理来切割化学强化后的板状玻璃材而使其小片化，也不发生破损、断裂。一种玻璃基板的制造方法，包括：化学强化工序，利用离子交换处理对板状玻璃材进行化学强化；和形状加工工序，利用蚀刻处理来切割化学强化后的上述板状玻璃材，在上述化学强化工序中，将上述板状玻璃材的板厚设为t［μm］，将上述板状玻璃材中的上述压缩应力层的厚度设为d［μm］，将上述压缩应力层的最大压缩应力值设为F［MPa］，将上述压缩应力层的压缩应力层的压缩应力累计值设为X［MPa·μm］，将上述层的厚度设为t2［μm］，将上述拉伸应力层的平均拉伸应力值设为Tave［MPa］，X＝F×d、t2＝t－2d且Tave＝X/t2的关系成立时，以满足如下条件的方式进行上述离子交换处理：7≤Tave＜50［MPa］。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102745904A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118917.2
申请日：2012-04-20
IPC: C03C15/00
CPC classification number: C03C15/00 , C03C21/002 , Y10T428/24479 , Y10T428/24628 , Y10T428/24736
Abstract: 本发明提供例如触摸面板的便携电话等便携设备用防护玻璃，其板厚在0.3mm～1.5mm的范围。此外，在防护玻璃的相对的主表面的至少一方的表面形成有从便携设备的表面侧观察时能够作为文字或图形识别的、或从便携设备的表面侧触摸时能够识别的凹部。该凹部的表面是经蚀刻处理过的蚀刻面。
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公开(公告)号：CN102674709A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210035737.8
申请日：2012-02-17
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03C15/00 , C03C21/002 , H04M1/0266
Abstract: 本发明涉及便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及便携电子设备。本发明的制造方法在由一个板状玻璃材料制造多个玻璃基板的情况下，同时实现(1)得到主表面和端面均被化学强化的玻璃基板、(2)降低玻璃基板的尺寸误差、(3)在不牺牲玻璃基板的生产率的情况下良好地维持玻璃基板的强度。本发明的玻璃基板的制造方法包括：第一化学强化工序(S1)，通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化；小片化工序(S2)，在第一化学强化工序(S1)后，通过分割板状玻璃材料而小片化为多个玻璃基板；第二化学强化工序(S3)，在小片化工序(S2)后，通过离子交换处理对玻璃基板进行化学强化。
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公开(公告)号：CN101928110A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910265503.0
申请日：2009-12-25
Applicant: HOYA株式会社
IPC: C03C21/00
CPC classification number: C03C21/00 , C03B17/064 , C03C3/062 , C03C15/00 , C03C21/002 , C03C2203/10 , C03C2203/50 , Y10T428/315
Abstract: 本发明涉及一种化学加强的玻璃基材，其包括在其最上表面层中具有形成的压缩应力层的主表面。构造所述压缩应力层以通过在压缩应力层中产生的压缩应力来提高玻璃基材的强度。所述压缩层由钾离子浓度等于或小于5000ppm的层组成。本发明还涉及一种制造玻璃基材的方法，其包含如下步骤：通过将所述玻璃基材浸入加热熔融盐使得玻璃基材的离子被熔融盐的离子离子交换来化学加强玻璃基材；以及在化学加强所述玻璃基材的步骤中去除玻璃基材的主表面的最上表面层中形成的离子交换层。
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公开(公告)号：CN115072991B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210793597.4
申请日：2017-11-14
Applicant: HOYA株式会社
IPC: C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C3/095 , C03C3/097 , C23C14/16 , C23C14/35 , G11B5/65 , G11B5/73
Abstract: 提供一种磁记录介质基板用玻璃、磁记录介质基板、磁记录介质和磁记录再生装置用玻璃间隔物。一种磁记录介质基板用玻璃，其为具有特定组成的非晶态的氧化物玻璃，该非晶态的氧化物玻璃的玻璃化转变温度为625℃以上、杨氏模量为83GPa以上、比重为2.85以下、且100～300℃的平均线性膨胀系数为48×10‑7/℃以上。
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公开(公告)号：CN116854364A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310681228.0
申请日：2019-05-14
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及磁记录介质基板用玻璃及磁记录再生装置用玻璃间隔物，所述磁记录介质基板用玻璃是比重为2.75g/cm3以下、玻璃化转变温度为650℃以上且杨氏模量为90GPa以上的非晶态的氧化物玻璃，该非晶态的氧化物玻璃中，SiO2含量为56～80摩尔％、Li2O含量为1～10摩尔％、B2O3含量为0～4摩尔％、MgO与CaO的总含量(MgO+CaO)为9～40摩尔％。
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