专利检索 ap:("常州机电职业技术学院") AND inv:"杨松" 第 2 页

11.

外观设计
平垫圈自动送进及装配装置有权

公开(公告)号：CN306922258S

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202130253759.1

申请日：2021-04-26

申请人： 常州机电职业技术学院

设计人： 王拓 , 唐渊栋 , 王一鑫 , 胡恒烨 , 沈天成 , 钱子龙 , 陈叶娣 , 张天赐 , 曹科成 , 全轶智 , 杨松 , 卞璐尧

摘要： 1.本外观设计产品的名称：平垫圈自动送进及装配装置。
2.本外观设计产品的用途：用于平垫圈的自动送进、自动抓取、自动定位及装配。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。