热压键合设备的控制系统及方法

    公开(公告)号:CN113485488A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110928416.X

    申请日:2021-08-13

    Abstract: 本申请涉及一种热压键合设备的控制系统,包括控制模块以及与其连接的检测模块、驱动模块和人机交互模块,检测模块与驱动模块还分别连接热压键合设备的环境装置与控温装置;控制模块接收人机交互模块发送的解析指令进行解析得到工艺参数、驱动指令、检测指令及启动指令;根据驱动指令控制驱动模块驱动环境装置完成动作,根据检测指令控制检测模块检测环境装置的状态信息;在状态信息满足启动条件后,根据启动指令控制检测模块检测控温装置的温度值;将工艺参数与温度值进行比较,根据比较结果获得控温指令,以使驱动模块驱动控温装置进行温度调节,不仅可以实现自动的控制各模块完成芯片键合,且对工艺过程中的温度控制更精准。

    微滴制备系统及微流控芯片

    公开(公告)号:CN212396772U

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202021968462.X

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本实用新型涉及一种微滴制备系统及微流控芯片,微流控芯片包括芯片板。芯片板上设有连续相孔、离散相孔、微滴出液孔、第一流道及第二流道。连续相孔通过第一流道与第二流道的中部部位相连通。离散相孔通过第二流道与微滴出液孔相连通。第一流道设有第一迂回通道段,第二流道上与离散相孔相连的一端至第二流道的中部部位设有第二迂回通道段。一方面,第一迂回通道段有利于连续相流体充分均匀混匀,并能起到稳流作用,第二迂回通道段也有利于离散相流体充分均匀混匀,并起到稳流作用;另一方面,能实现控制便可控制两相接触时的剪应力,保证分散相流体进入微流道后,在连续相流体的剪应力作用下,在交叉口处可稳定生成大小均一的微滴。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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