公开(公告)号：CN205607568U

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201620137157.3

申请日：2016-02-23

申请人： 成都凯天电子股份有限公司

发明人： 孙波 ,  熊菠 ,  梅运桥

IPC分类号： G01L1/24

摘要： 本实用新型公开的一种一体式光纤F‑P腔压力传感器,包括一个桶状封装外壳（1）、设置在所述封装外壳筒体中的压力膜片（2）、固定连接在所述压力膜片端底下的复合介质膜（3）和与插芯（5）端部凹槽底平面齐平，穿过插芯伸出所述封装外壳底部外的光纤（6）。复合介质膜（3）轴向正对插芯顶端凹槽，制有应力释放孔结构的压力膜片（2）通过键合工艺结合将插芯凹槽封装形成一个F‑P谐振腔，插芯与压力膜片以一体结构的固联形式，通过周向连接的固联构件（4）一体式装配在上述封装外壳（1）的筒体中。本实用新型采用顶制有凹槽的 插芯和压力膜片通过键合工艺结合一体形成的F‑P腔，省去了后续的激光焊接和胶粘贴工艺，同时减小了系统的热内应力，提高了F‑P压力传感器的性能。

公开(公告)号：CN205037998U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201520493761.5

申请日：2015-07-10

申请人： 成都凯天电子股份有限公司

发明人： 孙波 ,  熊菠 ,  梅运桥

IPC分类号： G01L1/24

摘要： 本实用新型公开的一种光纤F-P腔应力释放压力传感器，包括制有F-P腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在所述F-P腔端口的压力膜片，其中所述压力膜片与上插芯连接形成F-P腔。在所述压力膜片的键合区域和感压区域设计有应力释放结构，所述应力释放结构是由分布在上述键合区域和感压区域内的应力释放孔组成的，压力膜片和上插芯之间的热失配而产生的应力通过这些不同形状的通孔来释放。通过本实用新型键合区域的应力释放通孔，可以释放由于压力膜片和上插芯之间的热失配而产生的应力。很好地消除F-P腔压力传感器的温度敏感性。本实用新型结构简单，制作方便快捷，成本低，可实现高精度的压力传感。