绝缘片
    12.
    发明公开
    绝缘片 审中-实审

    公开(公告)号:CN115610068A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202210815314.1

    申请日:2022-07-08

    摘要: 本发明的绝缘片具备:基材薄膜、以及借助粘接剂层层叠于该基材薄膜的至少一面的绝缘层,前述粘接剂层由包含聚氨酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯系交联剂的树脂组合物构成,前述树脂组合物包含选自由脂肪族异氰酸酯和芳香族异氰酸酯组成的组中的至少一种作为前述异氰酸酯系交联剂。