公开(公告)号：CN110999533A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880050702.7

申请日：2018-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鹤泽俊浩 ,  待永广宣 ,  林内梨惠 ,  堀哲郎 ,  佐佐木集

IPC: H05B3/84 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20

Abstract: 加热器用构件(1a)具备支撑体(10)、发热体(20)、以及至少一对供电用电极(30)。支撑体(10)为由有机高分子形成的片状。发热体(20)与支撑体(10)的一个主表面接触，由含有铟氧化物作为主成分的多晶体形成。供电用电极(30)与发热体(20)的一个主表面接触。发热体(20)具有10～150Ω/□的范围内的薄层电阻。发热体(20)的厚度超过20nm且为200nm以下。通过X射线应力测定法测定的发热体(20)的内部应力为500MPa以下。

公开(公告)号：CN115210598A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018211.6

申请日：2021-02-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂本航士 ,  伊藤孝彦 ,  永冈直树 ,  佐佐木集 ,  加藤大贵

IPC: G01S7/03 ,  C08J9/12 ,  H01Q1/42

Abstract: 本发明的树脂片(1a)具备多孔结构(10)。多孔结构(10)调整毫米波的透过。多孔结构(10)在树脂片(1a)的厚度方向上具有从毫米波入射的入射面起阶段性地变化的相对介电常数，以使得具有小于毫米波的波长的特定厚度的相邻两个层状部分的相对介电常数的平均值之差为给定值以下。多孔结构仅具有毫米波的波长的10％以下的孔径的空穴(12)作为空穴。

公开(公告)号：CN112534964A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980051603.5

申请日：2019-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中西阳介 ,  鹤泽俊浩 ,  田中壮宗 ,  山田恭太郎 ,  待永广宣 ,  佐佐木集 ,  堀哲郎

IPC: H05B3/14 ,  H01B5/14 ,  H05B3/03 ,  H05B3/16 ,  H05B3/20 ,  H05B3/34

Abstract: 加热器(1a)具备基板(10)、透明导电性氧化物层(20)、第一供电用电极(31)和第二供电用电极(32)。第一供电用电极(31)在特定方向上的电阻及第二供电用电极(32)在特定方向上的电阻之和相对于第一供电用电极(31)与第二供电用电极(32)之间的透明导电性氧化物层(20)的电阻的比为45％以下。透明导电性氧化物层(20)具有20～250nm的厚度，且由具有1.4～3.0×10‑4Ω·cm的电阻率的材料形成。

公开(公告)号：CN104673123A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410697122.0

申请日：2014-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木集 ,  中山纯一 ,  由藤理惠 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm3。