-
公开(公告)号：CN104031570B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410077143.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。
-
公开(公告)号：CN105462511A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510624809.6
申请日：2015-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , C08J7/04
Abstract: 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
-
公开(公告)号：CN101824283B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201010122640.1
申请日：2010-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。
-
-
公开(公告)号：CN107629719B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201710562226.4
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/20 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm‑1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111808541A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010652442.X
申请日：2015-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J7/50 , C09J133/08 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
-
公开(公告)号：CN107629720A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710562864.6
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/50 , C09J11/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J4/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm-1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
-
公开(公告)号：CN104293224A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410345517.4
申请日：2014-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件切断用热剥离型粘合带、及使用该热剥离型粘合带的电子部件的切断加工方法，所述粘合带的特征在于，在电子部件切断加工时具有充分的保持性，加热剥离工序后的电子部件没有电极污染。所述热剥离型粘合带为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，前述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。
-
公开(公告)号：CN104130723A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410345340.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合带和电子部件的切断方法。本发明的课题在于提供在切断后也能充分固定芯片的粘合带，防止切断时的芯片飞散等，提高芯片切断时的成品率。所述热剥离型粘合带具有热膨胀性粘合剂层，设热膨胀性粘合剂层的探头粘着性值为B0、设热膨胀性粘合剂层在0℃的条件下静置1周后的探头粘着性值为B时，式1所示的探头粘着性值的变化率W为19.0％以下。W＝|(B0-B)/B0×100| (式1)。
-
公开(公告)号：CN104031570A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410077143.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.027 seconds)
