公开(公告)号：CN102993998A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210336792.0

申请日：2012-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 间濑拓也

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B37/06

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B5/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2270/00 ,  C09J5/02 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31855

Abstract: 树脂成形品用增强片具备约束层和层叠于约束层的增强层。将树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。

公开(公告)号：CN102892818A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024185.4

申请日：2011-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 间濑拓也 ,  寺田好夫 ,  东城翠

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00

CPC classification number: F28F21/084 ,  B32B37/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J109/00 ,  C09J115/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/00 ,  F28F9/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种热传导性增强片，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。

公开(公告)号：CN102149538A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135691.3

申请日：2009-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井隆裕 ,  间濑拓也

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B5/02 ,  B32B5/022 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/732 ,  B32B2605/00 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813

Abstract: 本发明的树脂成型品用增强片具备约束层和层叠在约束层上的增强层。将树脂成型品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上。