公开(公告)号：CN102341430B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080010986.0

申请日：2010-03-09

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 金子优美 ,  小野和男 ,  天野仓夏树 ,  龟谷直幸

IPC: C08G59/40

CPC classification number: C08G59/5093 ,  C08G59/5073 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供储存稳定性、固化特性及固化物的特性、特别是耐有机溶剂性优异的液态固化性环氧树脂组合物。为此在环氧树脂中配合含有羧酸化合物和从式(I)[式中、R1～R4表示氢原子等。]表示的咪唑化合物及1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)中选择的至少1种的包合配合物。液态固化性环氧树脂组合物使用液态环氧树脂，或使用有机溶剂。

公开(公告)号：CN101802049B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200880106234.7

申请日：2008-09-19

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 小野和男 ,  金子优美 ,  天野仓夏树

IPC: C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了应对致密的半导体的封装材料，在改善封装材料的保存稳定性的同时，保持封装时的封装材料的流动性，并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂，(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中，R2表示氢原子等，R3～R5表示氢原子等。]