公开(公告)号：CN115023854B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202180011261.1

申请日：2021-02-01

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M50/409 ,  H01M4/13 ,  H01G11/26 ,  H01G11/52

摘要： 本发明的目的在于提供一种电化学元件用层叠体，其能够有利地用作低温粘接性和耐粘连性优异的元件构件。本发明的层叠体具有功能层和基材，上述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒。粘接性颗粒含有包含芳香族乙烯基单体单元的粘接性聚合物和熔点小于95℃的蜡。此外，在从功能层侧俯视本发明的层叠体时，功能层具有包含粘接性颗粒的粘接区域和包含耐热性微粒的耐热区域，粘接性颗粒的体积平均粒径大于耐热区域的层叠方向平均高度。

公开(公告)号：CN116868433A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280014226.X

申请日：2022-02-21

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M50/443

摘要： 一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料和耐热性微粒。该颗粒状聚合物的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下，并且该颗粒状聚合物具有将玻璃化转变温度最低的中间部夹在分别具有比中间部高的玻璃化转变温度的内核部及外壳部之间的结构。

公开(公告)号：CN116724458A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202280011002.3

申请日：2022-01-24

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M50/443

摘要： 本发明提供一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料以及耐热性微粒。该颗粒状聚合物的特征在于具有核壳结构，该核壳结构具有由聚合物A形成的核部和由聚合物B形成的壳部，聚合物A的电解液溶胀度SA为1倍以上且8倍以下、聚合物B的电解液溶胀度SB为4倍以上，满足SB/SA≥1.2的关系，进而，体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。

公开(公告)号：CN111033814B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880053376.5

申请日：2018-08-29

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田中庆一朗 ,  田口裕之

IPC分类号： H01M4/04 ,  H01M50/411 ,  H01M4/139 ,  H01M4/62 ,  H01M4/66

摘要： 本发明提供了一种电化学元件功能层用组合物，其包含聚合物A和溶剂。而且，该电化学元件功能层用组合物所包含的聚合物A含有含环氧烷结构单体单元和(甲基)丙烯酸酯单体单元。

公开(公告)号：CN115023854A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011261.1

申请日：2021-02-01

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M50/409 ,  H01M4/13 ,  H01G11/26 ,  H01G11/52

摘要： 本发明的目的在于提供一种电化学元件用层叠体，其能够有利地用作低温粘接性和耐粘连性优异的元件构件。本发明的层叠体具有功能层和基材，上述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒。粘接性颗粒含有包含芳香族乙烯基单体单元的粘接性聚合物和熔点小于95℃的蜡。此外，在从功能层侧俯视本发明的层叠体时，功能层具有包含粘接性颗粒的粘接区域和包含耐热性微粒的耐热区域，粘接性颗粒的体积平均粒径大于耐热区域的层叠方向平均高度。

公开(公告)号：CN114556680A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080073616.5

申请日：2020-10-14

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M50/46 ,  H01M50/417 ,  H01M50/431 ,  H01M50/403 ,  H01M50/449 ,  H01G11/52

摘要： 本发明的电化学元件用功能层的特征在于，包含无机颗粒和颗粒状聚合物，上述电化学元件用功能层具有颗粒脱落部，在俯视上述电化学元件用功能层的表面时，上述颗粒脱落部的面积在上述颗粒状聚合物和上述颗粒脱落部的合计面积中所占的比例为0.1％以上且40.0％以下，所述颗粒状聚合物的体积平均粒径比包含所述无机颗粒的无机颗粒层的厚度大。

公开(公告)号：CN112088448A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980031077.6

申请日：2019-07-30

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之

IPC分类号： H01M2/16 ,  H01M4/13

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够形成可使间隔件发挥优异的切断功能的功能层的非水系二次电池功能层用组合物。本发明的非水系二次电池功能层用组合物特征在于，其为包含有机颗粒A的非水系二次电池功能层用组合物，上述有机颗粒A含有以20质量％以上的比例包含芳香族乙烯基单体单元的聚合物X和熔点小于95℃的蜡。上述蜡优选为酯蜡。

公开(公告)号：CN111712951A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201980012984.6

申请日：2019-03-20

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田口裕之 ,  田中庆一朗 ,  胁坂康寻

IPC分类号： H01M4/139 ,  H01M2/16 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/058

摘要： 本发明提供了一种高效地制造工艺粘接性优异的非水系二次电池用层叠体的制造方法。本发明的非水系二次电池用层叠体的制造方法为使电极与间隔件贴合而成的非水系二次电池用层叠体的制造方法，包含工序(A)和工序(B)：工序(A)，电极和间隔件中的至少一者在贴合面侧的表层部具有聚合物，将能够塑化聚合物的物质供给至电极的贴合面和间隔件的贴合面中的至少一者；工序(B)，在工序(A)后，使电极与间隔件贴合。

公开(公告)号：CN111066176A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880051373.8

申请日：2018-08-29

申请人： 日本瑞翁株式会社

发明人： 田中庆一朗 ,  田口裕之

IPC分类号： H01M4/04 ,  H01G11/22 ,  H01G11/52 ,  H01M2/16 ,  H01M4/139 ,  H01M4/62 ,  H01M4/66 ,  H01M10/058

摘要： 本发明提供了一种电化学元件功能层用组合物，其包含聚合物A和溶剂。并且，该电化学元件功能层用组合物所包含的聚合物A以5mol％以上且95mol％以下的比例含有含环氧烷结构的单体单元。