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公开(公告)号：CN114555366B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202080072875.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供可以抑制加热工序中及加热工序后的卷曲的透明导电膜层合体及其加工方法。所述透明导电膜层合体是包含透明导电膜10和层合于所述透明导电膜10上的载体膜1的透明导电膜层合体，其特征在于，所述载体膜1是不具有粘合剂层的聚碳酸酯膜，所述透明导电膜10是依次层合了透明树脂膜2、包含金属纳米线和粘结剂树脂的透明导电层3、和外涂层4而构成，所述透明树脂膜2由非晶性环烯烃类树脂形成，所述载体膜1可剥离地层合于所述透明导电膜2的相对于所述透明导电层3为另一侧的主面上。
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公开(公告)号：CN114555366A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072875.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供可以抑制加热工序中及加热工序后的卷曲的透明导电膜层合体及其加工方法。所述透明导电膜层合体是包含透明导电膜10和层合于所述透明导电膜10上的载体膜1的透明导电膜层合体，其特征在于，所述载体膜1是不具有粘合剂层的聚碳酸酯膜，所述透明导电膜10是依次层合了透明树脂膜2、包含金属纳米线和粘结剂树脂的透明导电层3、和外涂层4而构成，所述透明树脂膜2由非晶性环烯烃类树脂形成，所述载体膜1可剥离地层合于所述透明导电膜2的相对于所述透明导电层3为另一侧的主面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114531918A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202180003520.6
申请日：2021-05-18
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B5/14 , H01B5/16 , G06F3/041 , C09D5/24 , C09D201/00 , C09D7/61 , B32B27/32 , B32B27/06 , B32B7/12 , H01B3/44
Abstract: 本发明提供一种除了良好的光学特性、电特性之外耐弯曲性也优异的透明导电基体。一种透明导电基体，包含透明基材和上述形成在透明基材的至少一个主面上的、含有粘合剂树脂和导电性纤维的透明导电膜，上述透明基材的截断部分的直线度为0.050mm以下。透明基材优选为长条树脂膜或者由长条裁出的树脂膜，且以与长条的长度方向垂直的方向作为弯曲轴进行折叠。
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公开(公告)号：CN113954479A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111353135.2
申请日：2019-12-24
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/18 , B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B15/02 , B32B15/085 , B32B33/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体，其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10，透明导电膜20是厚度T1为5～25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层，载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面，保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。
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公开(公告)号：CN112292265A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980030487.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体，其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10，透明导电膜20是厚度T1为5～25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层，载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面，保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。
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公开(公告)号：CN107148435B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201580056504.8
申请日：2015-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种保护膜树脂，所述保护膜树脂可作为金属纳米线的保护膜，耐环境性、耐擦伤性优异，可通过UV等放射线而固化。本发明提供一种保护膜树脂，所述保护膜树脂在含羟基的聚氨基甲酸酯树脂的脂肪族氧化物开环加成部(B)的至少一部分键合有多异氰酸酯化合物(Q)或具有(甲基)丙烯酰基及异氰酸酯基的化合物(R)，所述含羟基的聚氨基甲酸酯树脂的特征在于，具有：具有羧基的聚氨基甲酸酯骨架(A)；和与前述羧基的至少一部分键合的脂肪族氧化物开环加成部(B)，所述脂肪族氧化物开环加成部(B)包含下述式(b1)表示的烯烃氧化物开环加成部或式(b2)表示的环烯烃氧化物开环加成部。(式(b1)中，n1为1～50的整数，R1、R2各自独立地为氢原子、碳原子数1～16的烷基、或苯基。)(式(b2)中，n2为1～10的整数，Z为形成包含该Z所键合的2个碳原子的碳原子数为4～14的脂环式烃基的原子团。)
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公开(公告)号：CN211578399U
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201920903955.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01B5/14
Abstract: 本实用新型的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电气特性而且耐光性、耐折曲性优异的、含有银纳米线的透明导电基板。为此提供了一种透明导电基板，其特征在于，具有：基材，在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的、厚度为20～150nm的透明导电膜，和形成在所述透明导电膜上的厚度为20～1000nm的保护膜，所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上，所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜。
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