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公开(公告)号：CN110910914B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811619383.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/596
Abstract: 实施方式提供能够扩大柔性印刷配线基板的安装面积、并且能够抑制由柔性印刷配线基板的热应力引起的变形的盘装置用的致动器组件及具备其的盘装置。实施方式的致动器组件具备：头致动器，其具备致动器块和支承磁头的悬架组件，所述致动器块具有设置面、与所述设置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配线基板单元，其连接于所述头致动器，并且具有配置在所述设置面的加强板、具有设置于所述加强板的接合部的柔性印刷配线基板以及安装于所述接合部的IC芯片，所述加强板具有位于所述第1面侧的第1端部和从所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。
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公开(公告)号：CN110322905A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810938101.1
申请日：2018-08-17
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B33/04
Abstract: 实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。
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公开(公告)号：CN110322905B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201810938101.1
申请日：2018-08-17
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B33/04
Abstract: 实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。
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公开(公告)号：CN110910914A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811619383.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/596
Abstract: 实施方式提供能够扩大柔性印刷配线基板的安装面积、并且能够抑制由柔性印刷配线基板的热应力引起的变形的盘装置用的致动器组件及具备其的盘装置。实施方式的致动器组件具备：头致动器，其具备致动器块和支承磁头的悬架组件，所述致动器块具有设置面、与所述设置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配线基板单元，其连接于所述头致动器，并且具有配置在所述设置面的加强板、具有设置于所述加强板的接合部的柔性印刷配线基板以及安装于所述接合部的IC芯片，所述加强板具有位于所述第1面侧的第1端部和从所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。
