公开(公告)号：CN102149267A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110031054.0

申请日：2011-01-25

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 下川良二 ,  仙田昌克 ,  头岛康博 ,  伊藤润一 ,  长泷谷旭

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/202 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/20609

Abstract: 本发明提供一种电子设备的冷却系统，其能够以小的运行成本对计算机及服务器等要求精密动作且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却。冷却系统包括：服务器机架，其收纳电子设备；蒸发器，其配置在服务器机架的后表面侧，并通过制冷剂对从电子设备散出的热量进行冷却；滑动机构，其以能够相对于服务器机架沿前后方向移动的方式将服务器机架和蒸发器结合；冷却塔，其设置在比蒸发器高的场所，通过外部气体和洒水的冷却来对制冷剂进行冷凝；循环管线，其使制冷剂在蒸发器和冷却塔之间移动；热交换器，其以与冷却塔成并联状系的方式与循环管线连接；柔性配管，其连接循环管线和蒸发器，并相应于蒸发器的移动而伸缩。