公开(公告)号：CN114747301A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080078909.2

申请日：2020-10-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤知树

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法。电路基板(1)的特征在于，是在包含低温烧结陶瓷材料的绝缘层(20)设置布线而成的电路基板，在上述布线中，包含有在俯视时面积为0.0025mm2以上的导热孔(30)，上述导热孔(30)层叠多层端面为锥形形状的锥形导体(31)而成，上述锥形导体(31)的各自的端面(31a、31b)与上述绝缘层(30)相接触。

公开(公告)号：CN219998063U

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202290000199.6

申请日：2022-08-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤知树 ,  古川刚史

IPC: H01G13/00

Abstract: 本实用新型涉及电容器阵列以及电容器阵列集合体。电容器阵列(1)具备多个电容器元件(10)。多个电容器元件(10)分别具备：阳极板(21)，在至少一个主面设置有多孔质部(21A)，且由阀作用金属构成；电介质层(22)，设置在多孔质部(21A)的表面；以及阴极层(23)，设置在电介质层(22)的表面且包含固体电解质层(23A)。阳极板(21)是被轧制的金属箔。在从阳极板(21)的厚度方向观察的俯视图中，阳极板(21)的轧制方向(RD)相对于构成电容器阵列(1)的外形的各边既不平行也不垂直。