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公开(公告)号：CN111621832A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010122398.1
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 平尾智则 , 山崎岳 , 阿部贵宏 , 横山俊夫
IPC: C25D17/00
Abstract: 提供一种阻止或缓解电场绕行的镀覆装置。根据本发明的一个实施方式，提供一种用于对基板保持件所保持的基板进行镀覆处理的镀覆装置，该镀覆装置包括：镀覆槽，该镀覆槽能够接受保持有基板的基板保持件；挡块部件，该挡块部件从所述镀覆槽内侧的壁面向镀覆槽的内侧延伸，并且可以在镀覆槽内移动；以及移动机构，该移动机构使所述挡块部件向配置在所述镀覆槽内的基板保持件移动。
