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公开(公告)号：CN110196009B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN111982961B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010856126.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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公开(公告)号：CN110625211B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910743829.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN110243522A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910610639.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN111573111B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111125941B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
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公开(公告)号：CN111982961A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010856126.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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公开(公告)号：CN111950187A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010882821.8
申请日：2020-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/25 , G06F30/27 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，包括：基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型，获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数（焊点直径、焊盘直径和焊点高度），以焊点弯振耦合应力为目标，各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点弯振耦合应力最优参数组合，进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单，性能优良，对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。
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公开(公告)号：CN111125941A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910608336.9
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
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公开(公告)号：CN110532651A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910743601.4
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计，在保持种群多样性及搜索全局最优解方面具有明显优势，且ANSYS应力值有所降低。实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
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