公开(公告)号：CN118598501A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202411081766.7

申请日：2024-08-08

申请人： 江苏亨通光导新材料有限公司 ,  内蒙古亨通光学材料有限公司

发明人： 金卫卫 ,  吴佐才 ,  田国才 ,  王友兵 ,  周钰楠 ,  夏浩瑞 ,  许松松 ,  吕成洋 ,  刘长兴 ,  黄雷波 ,  孙吉祥 ,  王路红 ,  张彦斌 ,  燕超杰

IPC分类号： C03B37/012

摘要： 本发明公开了一种低水峰光纤预制棒无氦烧结装置及其使用方法，该装置包括：主炉体，包括装载腔及其外部的夹层腔，装载腔内放置生产用光纤预制棒，夹层腔内设置用于对光纤预制棒进行加热的加热装置，装载腔压力大于夹层腔压力；炉内排气系统，包括与装载腔相通的装载腔排气系统及与夹层腔相通的夹层腔排气系统，通过装载腔排气系统实现装载腔的排气功能，通过夹层腔排气系统实现夹层腔的排气功能。本发明可高效完成脱羟、脱气玻璃化、增压取棒工艺过程，从根本上解决随着使用时间增长光纤预制棒烧结腔洁净度逐步恶化的问题，同时解决无氦烧结技术中脱羟效率低的问题，能够在相对更短的时间内得到低OH‑的包层，大幅度降低生产制造周期及成本。