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公开(公告)号：CN218023982U
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202221952713.4
申请日：2022-07-27
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种自动投料机装置，涉及投料机技术领域。本实用新型包括振动盘，振动盘一端的底部设置有竖向下料组件，振动盘的底部设置有用于竖向下料组件移动的两个移动机构，两个移动机构为垂直设计；竖向下料组件的底部设置有接料盘，竖向下料组件包括垂直下料筒，垂直下料筒的顶部的一端固定有物料报警器。本实用新型通过垂直下料筒垂直以及材质的设计，能防止垂直下料筒的形变，防止塑封料在垂直下料筒的内部发生堵塞，以及垂直下料筒与振动盘分离式模式，使得限位管能够在接料盘的顶部进行移动，通过限位管的设计，由圆柱改为弧形，进而增加与塑封料的接触面，避免顶碎塑封料。
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公开(公告)号：CN220547379U
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202322160546.0
申请日：2023-08-11
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种二极管贴片自动去氧化装置，包括清洗箱，清洗箱中设有数个清洗槽；所述清洗箱上连接有支架，支架顶端连接有X轴滑台模组，Z轴滑台模组连接于X轴滑台模组上，Z轴滑台模组的滑块上连接有支撑板，支撑板上连接有开关盒与抖动机构；所述抖动机构包括减速电机，减速电机的动力输出端连接有两根抖动杆，抖动杆的底端连接有外层滤网；所述减速电机连接于支撑板上，减速电机两侧的支撑板上连接有轴承座；所述转轴的两端固接有两个相反方向的摇臂，两个抖动杆分别转动连接于两个销轴。与现有技术相比，本实用新型通过抖动机构模拟手臂抖动以取代传统人工完成去氧化工作，相当的省时省力，极大的提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN219435882U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202222937481.1
申请日：2022-11-04
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
IPC分类号： H01L29/872 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48
摘要： 本实用新型公开了一种新型封装肖特基，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括封装壳体，封装壳体的内部固定设置有顶片框架，顶片框架的一端固定延伸至封装壳体的外部，封装壳体的内部固定设置有底片框架，底片框架的一端固定延伸至封装壳体的外部。本实用新型通过设置顶片框架和底片框架提高了接触面积，可以承受大电流冲击，正向浪涌能力极强，并且采用两片式框架结构，通过两片式框架进行散热，保证产品长时间使用时的温度稳定，散热路径短，对应热阻值低，高温性能好，并且另外使用散热块进行多通道散热，保证散热效率，本实用新型通过采用两片式框架结构，进一步缩小封装体积，使得产品适应能力更强，在小型化集成化电路的使用更为广泛。
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公开(公告)号：CN217700424U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221807967.7
申请日：2022-07-14
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种清洗机蒸馏防滴漏的装置，涉及超声清洗技术领域。本实用新型包括主体装置、超声清洗装置、顶上装置、制冷装置、控制装置，主体装置固定设置在桌面上。本实用新型通过设置主体装置改进了一种清洗机蒸馏防滴漏的装置，使用方便，操作简单，实用性强，通过设置超声清洗装置可以对需要清洗的物品进行超声清洗，通过设置顶上装置可以将超声清洗装置盖住，避免其内部液体在蒸馏回收时，流到槽体外部，造成回收浪费，可以进行引流直接回收到蒸发槽，通过设置制冷装置可以加强顶上装置的冷凝效果，提高回收效率，避免浪费，十分实用，通过设置控制装置可以对超声清洗装置的参数进行控制，保证顶上装置的正常使用，节约一定成本。
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公开(公告)号：CN220564770U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202322160537.1
申请日：2023-08-11
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种二极管贴片镀后超声热水清洗装置，包括超声波清洗槽，超声波清洗槽内安装有电热管及换能器，超声波发生器电性连接于换能器；所述超声波清洗槽上连接有支架，支架顶端连接有减速电机，减速电机的动力输出端连接有主动轴，主动轴的两端均驱动连接有一组抖动机构；所述抖动机构每组包括两根抖动杆，减速电机驱动两根抖动杆上下往复移动，抖动杆的底端连接有外层滤网。与现有技术相比，本实用新型通过抖动机构模拟手臂抖动以取代传统人工完成清洗工作，频率固定，清洗效果好，有效的保证了产品质量。
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公开(公告)号：CN218524069U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202221955411.2
申请日：2022-07-27
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
IPC分类号： G01B5/06
摘要： 本实用新型公开了一种限制顶针高度的检测装置，涉及顶针高度检测技术领域。本实用新型包括连接柱，连接柱内设置有安装板，安装板的顶部设置有顶针，连接柱的顶部设置有顶针帽，顶针帽的底部设置有密封板，密封板与连接柱的顶部相抵，顶针帽的顶部中心处开设有顶针通孔，顶针通孔设置在顶针的正上方。本实用新型通过设置薄膜、真空吸附通道、真空气压器和报警器，可以使顶针帽的高度是固定的，每次顶针安装后，将薄膜贴合固定在顶针帽上，通过手动顶出顶针，顶针顶起薄膜，顶出高度超出规格，薄膜与顶针帽脱离，真空气压器异常通过报警器报警，从而及时发现顶出高度异常，避免导致芯片受损，提高检测装置在使用时的实用性。
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公开(公告)号：CN217879504U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221807166.0
申请日：2022-07-14
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本实用新型公开了一种二极管的测试功能系统，涉及二极管技术领域。本实用新型包括测试系统主机、印章系统主机和TMTT设备主机，测试系统主机内设置有Devicelist表格，测试系统主机的输入端与Devicelist表格的输出端电性连接，印章系统主机内设置有印章扫码库EXCEL，印章系统主机的输入端与印章扫码库EXCEL的输出端电性连接。本实用新型可以通过二维码扫码，设备与软件的信号传输检索实现测试规范、印章内容及规则、载带前后设定、型号提示、清机等功能互联，一键扫码完成，可以做到省时高效准确，同时可以实现物料信息的自动上传以及设备强制清机功能，避免需要人工点击按钮进行清机，以及人工设备物料状态和信息，避免导致设置错误，当物料使用错误时可以及时的发现。
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公开(公告)号：CN217701986U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202222086844.5
申请日：2022-08-09
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
IPC分类号： B23K37/00
摘要： 本实用新型公开了一种带有氮气保护隔层的焊接炉加热炉系统，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括加热炉，加热炉内设置有加热块，加热炉和加热块之间设置有氮气保护隔层，氮气保护隔层的顶部设置有挡板，加热炉的侧面设置有焊油抽风系统，焊油抽风系统的输出端与加热炉的输入端电性连接，焊油抽风系统的侧面设置有管道，管道延伸至加热炉内，管道与加热炉连通，氮气保护隔层设置在管道的侧面，加热炉的顶部设置有顶盖，顶盖与加热炉抵接。本实用新型通过在加热炉加热块中间增加一个氮气保护隔层，减少加热炉系统运行过程中内部与外部的空气交换，降低材料氧化风险，避免产品在焊接过程中表面容易氧化，进而可以提高产品的性能。
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公开(公告)号：CN220902125U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322443728.9
申请日：2023-09-08
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种回流焊炉循环降温装置，包括上炉体与下炉体，上炉体与下炉体之间连接有网链输送机；上炉体出料口顶端连接有横梁，横梁底部连接有风扇A，风扇A向下吹风；风扇A底部的上炉体连接有支架，支架上连接有呈蛇形往复排列的冷却水管，冷却水管中通入循环冷却水；循环冷却水装入水箱中，水箱底部外壁安装有水泵，水泵的吸水口连通于水箱，冷水水管的一端连接于水泵的排水口，另一端通向水箱上口，且水箱中设有冷却机构。与现有技术相比，本实用新型增加了水循环冷却，水冷与风冷同步进行，加快产品的降温效率。
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公开(公告)号：CN218849420U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202222937465.2
申请日：2022-11-04
申请人： 泗洪红芯半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L29/872
摘要： 本实用新型公开了一种两片式贴片化封装装置，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括固定装置、主体装置、封装装置、固化装置、操作装置。本实用新型通过设置固定装置改进了一种两片式贴片化封装装置，适用于SOD‑323FL的Clip封装工艺，操作简单，使用方便，通过设置主体装置使得SOD‑323FL实现一个低尘的封装过程，保证封装效率，提高封装的良品率，通过设置封装装置可以对SOD‑323FL进行封装，保证SOD‑323FL产品的封装体积小，通过设置固化装置利用热风对SOD‑323FL产品封装后的成品进行固化，提高工作效率，通过设置操作装置可以对封装装置进行参数设定和设备控制，使得SOD‑323FL产品封装效率明显提高。
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