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公开(公告)号：CN119677025A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411157216.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种具有冷却结构的导体部件，包括：冷却管道，制冷剂在冷却管道内流动；以及导体部件，其由带状导电金属形成，导体部件的一端侧连接至预定电气或电子元件的元件端子，导体部件的另一端侧连接至电气或电子元件的电连接目标以进行通电，并且冷却管道被构造为以与导体部件的连接部接触的方式固定，其中，连接部被构造为用于连接至元件端子。
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公开(公告)号：CN119137818A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380037458.1
申请日：2023-10-17
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R4/70 , H01R13/504 , H01R43/00
Abstract: 在具有连接器的电线(1)中，电线(10)的第二部分(14b)的整个周部由粘合剂(60)围绕。连结部(23)的整个周部由粘合剂(60)围绕。凹部(34)布置于第一壳体(40)或第二壳体(50)中的至少任一者中。导体连接部(21)密封在由凹部(34)形成的空间(S)中，凹部(34)的整个周部由第一壳体(40)、第二壳体(50)和粘合剂(60)围绕。
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公开(公告)号：CN118156849A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311665376.X
申请日：2023-12-06
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 田中宏侑
Abstract: 一种连接端子(10)，具备：筒状的端子连接部(11)，其具有绕端子中心轴(X)配置的多个弹性接触片(21)，并在嵌合时嵌入有对方端子；滑动部分(28)，其形成在弹性接触片(21)的前端部的内周面；触点部(27)，其位于比滑动部分(28)靠基部侧的位置；耐磨层(45)，其设置在弹性接触片(21)的前端部的至少滑动部分(28)上；高导电率层(43)，其至少设置在触点部(27)上，且电阻比耐磨层(45)低。
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公开(公告)号：CN115528458A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210718325.8
申请日：2022-06-23
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供一种开槽端子及其制造方法，该开槽端子廉价且能廉价地形成被开槽的多根接触片。该开槽端子(1)具备基部(2)和多根接触片(31)，该多根接触片(31)的一端部呈圆环状地配置在基部(2)上，且沿径向可弹性变形，在基部(2)上设有环状的焊接面(21)，接触片(31)通过焊接与焊接面(21)连接。在形成工序中分别形成基部(2)和接触片(31)，在焊接工序中通过焊接将接触片(31)连接在基部(2)上。
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公开(公告)号：CN115528439A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210718574.7
申请日：2022-06-23
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线材料的连接结构，其不使用焊锡，能够廉价地接合汇流条和配线材料。在连接汇流条(1)和配线材料(2)的连接结构中，在汇流条(1)上立起形成有连接突起(12)，并且在配线材料(2)上形成有所述连接突起(12)能够贯通的连接孔(21)，在连接突起(12)贯通连接孔(21)的状态下，连接突起(12)和连接孔(21)熔融接合。连接突起(12)和连接孔(21)通过由激光照射装置(3)照射的激光束熔融接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119730142A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411347604.3
申请日：2024-09-26
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 本申请提供一种能够实现轻量化和小型化的具有冷却结构的导体部件。一种具有冷却结构的导体部件(1)，包括：导体板(11)；槽部件(12)，其由绝缘树脂形成，具有设置有构成制冷剂在其中流动的制冷剂流路(1a)的一部分的流路槽(121)的形状并且沿着导体板(11)的至少部分形状(11a)延伸；金属盖(13)，其作为金属制成的盖以通过封闭流路槽(121)的槽开口(121a)而构成制冷剂流路(1a)，金属盖(13)与导体板(11)重叠；一对制冷剂入口/出口(14)，其设置于金属盖(13)中；以及导热材料(15)，其夹置于金属盖(13)与导体板(11)之间以与金属盖(13)和导体板(11)紧密接触。
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公开(公告)号：CN119677028A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411166861.7
申请日：2024-08-23
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种导体冷却结构包括：冷却板，由导电金属制成并形成为带板形状且是平板状部件，平板状部件构造为在导体部件放置于冷却板前表面的状态下在预定电气/电子元件固定至冷却板前表面的情况下冷却导体部件，导体部件构造为在导体部件一端侧连接至电气/电子部件的元件端子且导体部件另一端侧连接至电气/电子组件的电连接目标的情况下通电，导体槽形成于冷却板前表面，导体槽沿导体部件的长度方向形状延伸且形成为具有足够的深度，以容纳导体部件的在导体部件的厚度方向上的至少一部分；及传热部件，其覆盖的区域至少大于冷却板前表面上的导体槽，以夹置在导体槽的槽内表面与导体部件之间，传热部件由将导体部件的热量传递至冷却板的绝缘材料制成。
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公开(公告)号：CN119677026A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411157504.4
申请日：2024-08-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: [待解决的问题]本发明的目的是提供一种具有冷却结构的导体部件，其能够抑制制造成本并进行冷却。[方法]一种具有冷却结构的导体部件(1)，其特征在于，包括：导体部件(11)，其由导电金属形成为带板状，导体部件(11)的一端侧连接至预定的电气/电子元件(E1)的元件端子(E11)，并且导体部件(11)的另一端侧连接至电气/电子元件(E1)的电连接目标以通电；冷却管(12)，制冷剂在该冷却管(12)中流动；以及固定壁(13)，其作为绝缘树脂形成的壁，导体部件(11)和电气/电子元件(E1)一起固定至固定壁(13)，并且冷却管(12)固定至固定壁(13)，使得所述冷却管(12)延伸以与导体部件(11)的与元件端子(E11)连接的连接部接触。
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公开(公告)号：CN119137814A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202380037507.1
申请日：2023-10-17
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种具有端子的电线(1)包括：电线(10)，在电线(10)中，单线(16)布置于导体(11)的端部处，并且单线(16)连续且一体地连接至多个元线(15)；被覆材料(20)，其跨越单线(16)的一部分和绝缘护套(12)的一部分，以覆盖导体露出部(13)的多个元线(15)的束的整个表面；以及端子(30)，其包括连接至单线(16)的导体连接部(31)。
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公开(公告)号：CN118117264A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311589908.6
申请日：2023-11-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01M50/507 , H01B5/02 , B60R16/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制单层汇流条振动的层叠导电体。层叠导电体(1)构成为具备：导电部(2)，其通过层叠多个将导电性部件形成为带状的单层汇流条(11)而形成；以及中间接合部(3)，其在导电部(2)的接合端部(21)与接合端部(21)之间的中间区域(22)在延伸方向(X)上以等间隔设置，并将单层汇流条(11)接合，通过利用中间接合部(3)将单层汇流条(11)彼此接合并约束，从而能够抑制单层汇流条(11)振动。
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