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公开(公告)号：CN107651853A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710942933.6
申请日：2017-10-11
Applicant: 福州大学
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/24
Abstract: 本发明公开了一种三氧化二铁-氧化镍外掺的封接玻璃及其制备方法，通过在玻璃粉末中掺入2~15wt%三氧化二铁粉体和2~15wt%氧化镍粉体；所述的玻璃粉末由M2O、MeO、SiO2和Al2O3组成。通过外掺的三氧化二铁和氧化镍部分进入玻璃网络中，不仅能够发挥协同作用，降低界面能，显著提高封接性能；而且，外掺三氧化二铁能够促进封接界面上形成致密的尖晶石层，有效阻止封接界面的元素扩散，抑制金属-玻璃间的界面反应。多余的外掺粉体还提高了封接材料整体的热膨胀系数，减少与金属基材的热膨胀系数失配，有效降低封接界面的应力。本发明原料简单易得，成本低，工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。
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公开(公告)号：CN106946461A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710279029.1
申请日：2017-04-25
Applicant: 福州大学
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/24
Abstract: 本发明公开了一种CeO2改性的低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为ZnO、Na2O、P2O5和CeO2，其摩尔比为33~45:15~25:22~40:5~25。通过引入CeO2，可以吸收蓝光，有效避免蓝光及紫外光的溢出；高浓度的CeO2，能够增强玻璃网络，提高其热稳定性，该材料置于80℃热水中1000小时可保持良好的稳定性；通过引入高浓度的ZnO与P2O5，发挥二者的协调作用，使该玻璃的转变温度范围降低至350‑425℃；Na2O可降低玻璃的熔化温度，而且能够进一步改善其封接性能。本发明的玻璃适用于LED荧光粉封接、电子材料以及其他低温封接领域。本发明制备原料简单易得，工艺稳定，达到了实用化和工业化的条件。
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公开(公告)号：CN106784897A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710033950.8
申请日：2017-01-18
Applicant: 福州大学
CPC classification number: H01M4/9083 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01M4/926
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池阳极Pd/CNTs纳米催化剂的制备方法。本发明通过以碳纳米管为载体，以钯盐为前驱体，加入油酸或油酸盐形成油酸盐包裹体，然后在保护气氛中以150~300℃温度热分解得到Pd/CNTs纳米催化剂。本发明中得到的Pd颗粒尺寸均匀，平均粒径小于3nm，在碳纳米管上可均匀分散，对乙醇及甲醇等醇类燃料具有较高的催化活性。与传统方法相比，本发明不生成污染物，无需添加还原剂，绿色环保，原料方便易得，达到产业化的要求。
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公开(公告)号：CN106602085A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710033986.6
申请日：2017-01-18
Applicant: 福州大学
IPC: H01M4/88 , H01M4/90 , H01M8/1011 , B82Y40/00
CPC classification number: H01M4/8817 , B82Y40/00 , H01M4/8882 , H01M4/9041 , H01M4/9083 , H01M8/1011 , H01M8/1013
Abstract: 本发明公开了一种燃料电池阳极钯钌纳米催化剂的制备方法。本发明以碳基导电材料为载体，钯盐和钌盐为前驱体，加入油酸或油酸盐形成油酸盐包裹体，然后在保护气氛中以150~300℃温度热分解得到钯钌纳米催化剂。本发明中得到的钯钌颗粒尺寸均匀，分散均匀，平均粒径在4nm以下，对乙醇及甲醇等醇类燃料具有较高的催化活性。与传统方法相比，本发明不生成污染物，无需添加还原剂，绿色环保，原料方便易得，达到产业化的要求。
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公开(公告)号：CN106495487A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610934666.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 福州大学
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/24
Abstract: 本发明公开了一种含Ce的低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和Ce(NO3)3，其摩尔比为10~50：20~40：5~30：0~30。通过高浓度Bi2O3与B2O3的协调作用降低玻璃的软化温度，实现低温封接；熔融急冷制备的玻璃网络中Ce3+在加热过程转变为Ce4+，阻止玻璃中Bi3+→Bi5+的转变，稳定玻璃的折射率；Ce不仅能够进一步降低封接玻璃的软化温度，而且可调节玻璃的膨胀系数，显著改善封接玻璃的封接性能。另外，Ce显著降低玻璃的表面张力，提高封接玻璃与合金连接体的界面结合性能，适用于光电材料以及其他低温精密封装领域。本发明制备原料简单易得、成本低，工艺简单、可行，所制得的低温封接玻璃性能佳、折射率稳定，达到了实用化和工业化的条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106477894A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610936671.8
申请日：2016-11-01
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种含Fe的低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和Fe2O3。本发明通过Bi2O3与B2O3的协调作用降低玻璃的软化温度，实现低温封接；通过添加Fe2O3不仅能够进一步降低封接玻璃的软化温度，而且能稳定玻璃的折射率，且内部生成的具有磁性的Fe3O4，能提高封接过程的自动化应用效率。本发明制备原料简单易得，工艺稳定，节约成本，适用于光电材料以及其他低温精密封装领域。
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公开(公告)号：CN104844175B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201510219978.1
申请日：2015-05-04
Applicant: 福州大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/26 , C04B35/653
Abstract: 本发明公开了一种添加CaB2O4籽晶与CaB2O4籽非晶的电瓷及其制备方法，原料组成按重量百分数计：SiO2 10~20%、Al2O3 10~25%、Fe2O3 10~20%、TiO2 1~5%、CaO 2~10%、MgO 0~3%、K2O 5~15%、Na2O 3~8%、CaB2O4籽晶1.0‑7.5%和CaB2O4籽非晶1.0‑7.5%。本发明通过添加CaB2O4籽晶与CaB2O4籽非晶，不仅能够促进电瓷的烧结过程，提高电瓷的致密度，显著增强电瓷的断裂强度；而且，CaB2O4籽晶与CaB2O4籽非晶的加入还能够有效促进莫来石相的析晶，从而显著提高电瓷的机械强度。本发明制备原料简单，易得，工艺稳定成熟，达到了实用化和工业化的条件。
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公开(公告)号：CN103774175B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410037157.1
申请日：2014-01-26
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种嵌入钌锆锡钛氧化物的活性涂层及其制备方法，所述的活性涂层是以铱钽氧化物为主体，其中嵌入了钌锆锡钛氧化物。通过烧结温度控制获得尺度为约小于10nm的纳米钌锆锡钛氧化物粉体。将纳米钌锆锡钛氧化物粉体混入铱钽氧化物前驱体中，经加热固化后，在520℃的箱式炉中氧化烧结和退火后，即可获得嵌入式的铱钽氧化物活性涂层。本发明的活性材料兼具析氧和析氯性能，显著地提高了铱钽活性氧化物涂层综合活性，且具有更强的实用性。本发明的制备方法具有简单便捷，可操作性强，性价比高的特点。
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公开(公告)号：CN104829216A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510220024.2
申请日：2015-05-04
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种添加SrB4O7籽晶的电瓷及其制备方法，原料组成按重量百分数计：SiO2 10~20%、Al2O3 10~25%、Fe2O3 10~20%、TiO2 1~5%、CaO 2~10%、MgO 0~3%、K2O 5~15%、Na2O 3~8%和SrB4O7籽晶2~15%。本发明通过添加SrB4O7籽晶不仅能够促进电瓷的烧结过程，提高电瓷的致密度，显著增强电瓷的断裂强度；而且，SrB4O7籽晶的加入还能够有效促进SrAl2Si2O8相和莫来石相的析晶，从而显著提高电瓷的机械强度。本发明制备原料简单，易得，工艺稳定成熟，成本低，工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。
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公开(公告)号：CN103626398B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310675606.0
申请日：2013-12-13
Applicant: 福州大学
IPC: C03C8/24
Abstract: 本发明公开了一种析晶型无铅低温封接玻璃及其制备和使用方法，原料组成为B2O3、Al2O3、SiO2、MO（MgO、CaO、SrO、BaO中的一种或几种的混合物）和Bi2O3，其摩尔比为0~10：0~5：20~40：30~60：5~30。Bi2O3-B2O3之间的协调作用使该玻璃的软化温度范围降低至370-420℃，在150-300℃范围内热膨胀系数为1.2-1.4×10-5/K，显著改善其封接性能；同时，该材料置于80℃热水中1000小时具有良好的稳定性，适用于电子材料以及其他低温封接领域。本发明制备原料简单，易得，工艺稳定，成本低，工艺简单、可行，达到了实用化和工业化的条件。
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