公开(公告)号：CN118984745A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280094055.6

申请日：2022-03-25

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 松本诚一 ,  杉谷雄史 ,  今井坚 ,  石田悠 ,  栉桥诚

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F10/20 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明提供能获得高强度且高电导率的铜合金层叠造形体的层叠造形用铜合金粉末。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有0.70重量％以上1.5重量％以下的铬及0.05重量％以上0.35重量％以下的镁，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括下述工序：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末，对铜合金层叠造形体进行层叠造形的工序；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)的工序；以及，在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)标绘到由X轴和Y轴构成的二维图表中的情况下，根据点(X，Y)是否位于比由(Y＝‑1.1X+300)表示的边界线更靠高强度侧及高电导率侧，对层叠造形用铜合金粉末进行评价的工序。

公开(公告)号：CN110891712A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201780093223.9

申请日：2017-07-18

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 ,  技术研究组合次世代 ,  3D ,  积层造形技术总合开发机构

Inventor： 杉谷雄史 ,  西泽嘉人 ,  丸山刚史 ,  大久保浩明

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/16

Abstract: 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。

公开(公告)号：CN104470656B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201380037972.1

申请日：2013-05-16

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 杉谷雄史 ,  松本诚一 ,  幸松美知夫 ,  西田元纪

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0055 ,  B22F9/04 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。

公开(公告)号：CN102956282A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290673.6

申请日：2012-08-15

Applicant: 横滨橡胶株式会社 ,  福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 圆谷庆子 ,  荒川一雄 ,  石川和宪 ,  梶田治 ,  大西利树 ,  杉谷雄史

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供导电性组合物、太阳能电池单元和太阳能电池组件。本发明以导电性组合物的低成本化为目的。本发明的导电性组合物，含有导电性粒子、有机酸银盐和溶剂，所述导电性粒子为金属粉的至少部分表面包覆有银的银包覆金属粉，所述金属粉为镍粉或铜粉且其平均粒径为1.0~20μm，并且所述银包覆金属粉的15~25质量%为所述银包覆层。

公开(公告)号：CN119421752A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202280097400.1

申请日：2022-06-24

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 松本诚一 ,  杉谷雄史 ,  今井坚 ,  石田悠

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/05 ,  B22F10/34 ,  C22C1/04 ,  C22C1/10 ,  B22F10/28

Abstract: 根据本发明，通过有效地生成包含镍和硅的科森合金，从而能够制造高强度的铜合金层叠造形体。提供一种层叠造形用铜合金粉末，其是用于通过层叠造形法对层叠造形体进行造形的层叠造形用铜合金粉末，含有镍及硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下。另外，提供一种铜合金层叠造形体，其是利用层叠造形装置进行层叠造形而得到的铜合金层叠造形体，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下，含有1.5重量％以上6.0重量％以下的镍及0.35重量％以上1.5重量％以下的硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN119156263A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380038983.5

申请日：2023-04-27

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 今井坚 ,  杉谷雄史 ,  松本诚一

IPC: B22F1/05 ,  B22F9/08 ,  B22F10/28 ,  B22F10/38 ,  B22F10/64 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08

Abstract: 根据本发明，能够得到高品质的铜合金层叠造形体。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的制造方法，其包括下述工序：通过气体雾化法生成铜合金粉末的工序，所述铜合金粉末是在铜中添加大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素而得到的；和将所生成的铜合金粉末分级成粒径10μm以上45μm以下的工序。另外，本发明是铜合金层叠造形体的制造方法，其具有下述工序：制造工序，使用层叠造形用铜合金粉末，利用层叠造形装置制造铜合金层叠造形体；和回火工序，将所制造的铜合金层叠造形体于400℃以上600℃以下保持1小时。

公开(公告)号：CN103531267A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210232334.2

申请日：2012-07-05

Applicant: 横滨橡胶株式会社 ,  福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 佐藤奈央 ,  石川和宪 ,  荒川一雄 ,  梶田治 ,  森本博 ,  杉谷雄史

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明的目的在于提供印刷性优良且能够形成纵横比高的电极的太阳能电池集流电极形成用导电性组合物及太阳能电池单元，所述太阳能电池单元使用了所述导电性组合物。本发明的太阳能电池集流电极形成用导电性组合物，含有平均粒径为0.5~5.0μm的球形银粉(A)和平均厚度为0.05~0.2μm且表观密度为0.4~1.1g/cm3的片状银粉(B)。