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公开(公告)号：CN114068067A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111286606.2
申请日：2018-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/02 , H01R4/02 , H01R11/01 , H01R43/02 , C23C18/44 , B22F1/142 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
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公开(公告)号：CN111508635B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010118701.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
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公开(公告)号：CN108140450B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201780003651.8
申请日：2017-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含金属的粒子，其能够使含金属的粒子的金属部的突起的前端在较低温度下熔融，熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，能够可以提高连接可靠性。本发明的含金属的粒子具备基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的金属部，所述金属部在外表面具有多个突起，所述金属部的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
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公开(公告)号：CN107615466B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201680030566.6
申请日：2016-09-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。
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公开(公告)号：CN107250308B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680010125.X
申请日：2016-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/30 , C09J201/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109314320A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038324.6
申请日：2017-06-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 笹平昌男
Abstract: 本发明提供一种即使对其施加应力也能够抑制翘曲的产生和裂缝的连接结构体、以及用于组装该连接结构体的含有金属原子的粒子以及接合用组合物。本发明提供一种连接结构体A，其具有粘接层(50)，所述粘接层(50)含有：金属粒子的烧结体(10)、以及含有金属原子的粒子(20)。所述含有金属原子的粒子(10)和所述烧结体(20)通过化学键接触，在所述粘接层(50)的截面中，所述含有金属原子的粒子(10)的外周长的5％以上与所述烧结体接触。
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公开(公告)号：CN107250308A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010125.X
申请日：2016-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/02 , C09J201/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起。
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公开(公告)号：CN109314320B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201780038324.6
申请日：2017-06-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 笹平昌男
Abstract: 本发明提供一种即使对其施加应力也能够抑制翘曲的产生和裂缝的连接结构体、以及用于组装该连接结构体的含有金属原子的粒子以及接合用组合物。本发明提供一种连接结构体A，其具有粘接层(50)，所述粘接层(50)含有：金属粒子的烧结体(10)、以及含有金属原子的粒子(20)。所述含有金属原子的粒子(10)和所述烧结体(20)通过化学键接触，在所述粘接层(50)的截面中，所述含有金属原子的粒子(10)的外周长的5％以上与所述烧结体接触。
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公开(公告)号：CN111508635A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010118701.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
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公开(公告)号：CN110312810A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201880012824.7
申请日：2018-02-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热应力和接合强度均优异的烧结材料、具有该烧结材料的连接结构体、能够制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。本发明提供一种烧结材料，其具有基部(1)、缓冲部(2)以及填充部(3)。缓冲部(2)以及填充部(3)分散存在于基部(1)中。基部(1)是金属的烧结体，缓冲部(2)由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成，填充部(3)由粒子以及纤维中的至少一种形成。将烧结材料的三维图像中所述缓冲部的体积分布的峰度设为A，将除去填充部后的所述烧结材料的三维图像中缓冲部的体积分布的峰度设为B时，满足A>B。
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