具有抗静电性的发泡性苯乙烯系树脂粒子及其制备方法以及预发泡粒子和发泡成型体

    公开(公告)号:CN102731816A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210086651.8

    申请日:2012-03-28

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种抗静电性良好的发泡性苯乙烯系树脂粒子。通过下述具有抗静电性的发泡性苯乙烯系树脂粒子的制备方法,完成了上述课题:该制备方法的特征在于,在表面活性剂的存在下,将发泡剂干式浸渍到苯乙烯系树脂粒子中而得到发泡性树脂粒子时,相对于100重量份的所述苯乙烯系树脂粒子,使用1-4重量份的所述表面活性剂,并且所述表面活性剂包括重量比为1∶0.03-0.8的阳离子表面活性剂和非水溶性的非离子表面活性剂。另外,本发明还提供通过将上述发泡性苯乙烯系树脂粒子预发泡得到的预发泡粒子,以及由该预发泡粒子发泡成型得到的发泡成型体。

    酰胺系弹性体发泡颗粒、酰胺系弹性体发泡成型体和该发泡成型体的制造方法

    公开(公告)号:CN119948092A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380068831.X

    申请日:2023-09-21

    Abstract: 本发明的目的在于,提供:具有轻量、高的回弹性、软质性中的至少一者的酰胺系弹性体发泡成型体、以及用于制造该发泡成型体的酰胺系弹性体发泡颗粒。本发明涉及一种发泡颗粒,其为包含酰胺系弹性体树脂作为基材树脂的酰胺系弹性体发泡颗粒,所述发泡颗粒含有50~100质量%的前述酰胺系弹性体树脂,前述酰胺系弹性体树脂具有40以下的肖氏D硬度,前述酰胺系弹性体树脂如下:对在温度分散条件下的动态粘弹性测定中得到的复数黏度值进行一阶微分处理,由得到的微分值确定极小值,该极小值的绝对值为1.0E+05以下,该极小值处的温度为134℃以下。

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