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公开(公告)号：CN118530522A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410617579.X
申请日：2024-05-17
IPC: C08L23/06
Abstract: 本发明涉及一种聚乙烯组合物及其制备方法、电缆、应用。上述聚乙烯组合物包括质量比为1000：（1~100）的高压聚乙烯和端基双键聚乙烯，所述端基双键聚乙烯的结构式为#imgabs0#，n为10~200的正整数。上述聚乙烯组合物较高压聚乙烯而言，具有高乙烯基双键含量，同时对流变性能影响较小。
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公开(公告)号：CN119496070A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411638910.2
申请日：2024-11-15
Abstract: 本申请涉及一种电缆用软接头表层精修装置以及表层精修方法，主体部具有收纳空间，收纳空间用于收容目标对象，滚动部活动装配在主体部，滚动部具有滚压表面，滚动部的滚压表面用于与收纳空间中的目标对象的表层滚动接触，由此向目标对象的表层施加滚动压力。基于温度和压力的协同作用可以增强打磨所产生的半导电微粒与恢复导体屏蔽层的粘合力，可有效降低半导电粉屑在绝缘材料挤塑过程中的迁移，降低其混入绝缘层的风险，同时在显著降低成型周期的前提下有效降低表面粗糙度。温度场周向作用于恢复导体屏蔽层外表面，可以保留恢复导体屏蔽层的尺寸细节，同时降低打磨造成的粗糙度。周向滚轮式的若干滚动部设计了解决传统模具分型面处形成合模线的问题。
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公开(公告)号：CN118539354A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410121069.3
申请日：2024-01-29
Abstract: 一种高压电缆软接头、其绝缘界面强化方法与系统。所述高压电缆软接头绝缘界面强化方法包括：在形成恢复绝缘层之前，使用等离子体源，对高压电缆的反应力锥的表面进行刻蚀处理，增大反应力锥的表面粗糙度。本申请的绝缘界面强化方法，从源头上避免了小分子交联副产物的产生，避免了清理过程中引入杂质和缺陷，保障了软接头的电气性能；本申请方法能对反应力锥的表面产生规则的点状强刻蚀作用，处理深度可达微米量级，既提高各绝缘层间的接触面积和结合强度，又促进各绝缘层间的交联，提高粘接强度。本申请方法操作简单、设备轻便、工艺参数可调、对操作环境和施工场合要求低，可适用性强。
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公开(公告)号：CN119314723A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411848675.1
申请日：2024-12-16
IPC: H01B3/44 , C08L23/06 , C08K5/134 , C08K5/01 , C08K5/14 , C08K5/13 , C08J3/24 , H01B13/00 , H01B7/02 , H01B7/14
Abstract: 本申请涉及一种交联聚乙烯绝缘料及其制备方法和应用，该交联聚乙烯绝缘料包括以下原料：低密度聚乙烯、抗氧剂、交联剂、第一防焦剂以及第二防焦剂，第一防焦剂包括烯烃类防焦剂、烯丙基取代酚类防焦剂和硫代碳酸酯类防焦剂中的一种或多种，第二防焦剂包括自由基终止剂，低密度聚乙烯、抗氧剂、交联剂、第一防焦剂以及第二防焦剂的配合使用，可以减少交联聚乙烯绝缘料在加工过程和使用过程中的焦烧现象，提高交联聚乙烯绝缘料的耐焦烧性能，延长电缆使用寿命。
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公开(公告)号：CN118962095A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411428433.7
申请日：2024-10-14
Abstract: 本公开涉及一种焦烧测试装置及焦烧测试方法，涉及高分子加工技术领域。所述焦烧测试装置包括：挤出模块和焦烧模块。挤出模块上设有进料口。挤出模块的一端设有挤出口。焦烧模块包括焦烧模具。焦烧模具的进口端与挤出口相连接。焦烧模具的出口端与出料口相连接。挤出模块用于熔融待测物料，并将熔融后的待测物料挤出至焦烧模具。焦烧模具用于控制待测物料发生交联固化反应。本公开可以准确评估待测物料的焦烧性能以及焦烧对温度的敏感性，进而准确评估待测物料的长时挤出稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119943502A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510118421.2
申请日：2025-01-24
Applicant: 青岛汉缆股份有限公司 , 北京智慧能源研究院 , 国网北京市电力公司 , 国家电网有限公司
IPC: H01B13/14 , B29C48/285 , B29C48/27 , B29K23/00 , B29L31/34
Abstract: 本申请公开了一种用于超高压电缆超净材料加料箱装置，属于电缆加工设备领域，解决了现有技术中超高压电缆、特高压电缆的绝缘成型时如何保证绝缘料投料纯净的问题。本申请中，操作箱为封闭箱体，操作箱的内具有进料机构和出料机构；操作箱的上方具有料袋；进料机构为柱形下料单元，出料机构为锥形投料单元；锥形投料单元具有圆锥形的投料部；柱形下料单元包括柱形下料管，柱形下料管的上端为进料端并与料袋的开口绑扎固定；柱形下料管的下端与锥形投料单元的投料部连通。本发明的用于超高压电缆超净材料加料箱装置，避免投料时绝缘料进入灰尘等杂志，保证绝缘料挤出时的纯净度，进而保证电缆的绝缘特性。
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公开(公告)号：CN119559176B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510125441.2
申请日：2025-01-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请涉及一种高压电缆基料的洁净度评价方法、装置和计算机设备。方法包括：获取各滤网的滤网样品图像和滤网处理图像，并识别每个滤网的滤网杂质分布信息；识别每个滤网的杂质特性信息，并基于各滤网的滤网杂质分布信息，识别各滤网的杂质分布特征信息和杂质透网特征信息；基于每个滤网的杂质特性信息、杂质分布特征信息和杂质透网特征信息，通过杂质特性评价策略，分析每个滤网的滤网杂质对高压电缆的电缆影响风险信息，并基于各滤网杂质对高压电缆的电缆影响风险信息、以及每个滤网的滤网杂质分布信息，通过洁净度评价指标，评价高压电缆基料的洁净度信息。采用本方法能够提升对基料的洁净度评价的精准度和全面性。
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公开(公告)号：CN119081279B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411580559.6
申请日：2024-11-07
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: C08L23/0869 , C08L91/06 , C08K3/04 , C08K5/20 , C08K5/14
Abstract: 本申请提供了一种半导电屏蔽材料及其制备方法和应用，该半导电屏蔽材料的制备原料包括如下质量份数的组分：59份～63份的基体树脂、34份～38份的导电炭黑，1份~1.5份的交联剂，0.5份~2份的分散剂，0.5份~3份的润滑剂，0.5份~1.5份的抗氧剂；所述导电炭黑的吸碘值>65g/Kg，吸油值≥140mL/100g，压缩吸油值>90mL/100g，325目筛余物≤10ppm，灰分
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公开(公告)号：CN119552312A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202510128651.7
申请日：2025-02-05
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: C08F255/02 , H01B3/44 , H01B3/18 , H01B19/00 , H01B7/02 , H01B7/14 , H01B7/18 , H01B9/00 , C08F216/14 , C08F210/14 , C08L51/06
Abstract: 本申请涉及一种绝缘料及其制备方法和电缆，该绝缘料包括聚乙烯、第一交联剂、第二交联剂和抗氧剂；第一交联剂包括如下结构式R1‑O‑O‑R2所示化合物中的一种或多种；其中，R1和R2中的至少一者选自式b、式c、式e、式f、式j、式k、式l、式m以及式o中任意一种所示基团，各式中，m1、m2、m4、m5、m9、m10、m11和m12各自独立地为1~10的整数，*代表键合位置。第二交联剂至少包括2,4‑二苯基‑4‑甲基‑1‑戊烯。本申请的绝缘料可以有效减少在交联过程中副产物的种类和数量，同时提升电缆的绝缘性能和机械性能。
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公开(公告)号：CN119552312B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510128651.7
申请日：2025-02-05
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: C08F255/02 , H01B3/44 , H01B3/18 , H01B19/00 , H01B7/02 , H01B7/14 , H01B7/18 , H01B9/00 , C08F216/14 , C08F210/14 , C08L51/06
Abstract: 本申请涉及一种绝缘料及其制备方法和电缆，该绝缘料包括聚乙烯、第一交联剂、第二交联剂和抗氧剂；第一交联剂包括如下结构式R1‑O‑O‑R2所示化合物中的一种或多种；其中，R1和R2中的至少一者选自式b、式c、式e、式f、式j、式k、式l、式m以及式o中任意一种所示基团，各式中，m1、m2、m4、m5、m9、m10、m11和m12各自独立地为1~10的整数，*代表键合位置。第二交联剂至少包括2,4‑二苯基‑4‑甲基‑1‑戊烯。本申请的绝缘料可以有效减少在交联过程中副产物的种类和数量，同时提升电缆的绝缘性能和机械性能。
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