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发明授权
层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有权

公开(公告)号：CN105252881B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201510406253.3

申请日：2015-07-10

申请人： AGC株式会社

发明人： 伊藤泰则 , 宇津木洋 , 滝内圭

IPC分类号： B32B43/00 , B32B38/10 , H01L21/67

摘要： 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。