公开(公告)号：CN113418341A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110718315.X

申请日：2016-08-01

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  金大雄

IPC: F25D19/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F25D23/08 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度且处于真空状态的第三空间；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，通过排气端口排出第三空间中的气体，其中，抗热单元包括：抗传导片，能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导；以及侧框架，紧固到抗传导片以限定用于第三空间的壁的至少一部分。因此，能够提供真空绝热体，其能够阻止热传导，且能够应用于多种装置。

公开(公告)号：CN113266983A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110535057.1

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮

IPC: F25D19/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F25D23/08

Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有不同于所述第一温度的第二温度；密封件，所述密封件密封所述第一板和所述第二板以提供处于真空状态的第三空间；以及其中，所述真空绝热体能包括抗传导绝热材料。

公开(公告)号：CN107850381B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201680046042.6

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体，其包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供第三空间，该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，且处于真空状态；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，至少包括一抗传导片，该抗传导片能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导，以减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，第三空间中的气体通过排气端口排出，其中，真空绝热体还包括被紧固到抗传导片和第二板构件的侧框架，且其中，该侧框架被紧固到第二板构件的边缘部。因此，能够防止露水的形成并提升绝热效果。

公开(公告)号：CN112629135A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202110032077.7

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  金大雄

IPC: F25D23/08 ,  F25B13/00 ,  F25D23/06 ,  F25D23/02

Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供处于真空状态的空间；支撑部，设置在所述空间中以保持所述空间中的间隙；侧框架，包括第一表面和第二表面；其中，所述支撑部设置为接触所述侧框架。

公开(公告)号：CN112146333A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010975448.0

申请日：2016-08-01

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  姜冥柱 ,  尹德铉

IPC: F25D19/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，所述侧框架限定所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述真空绝热体在所述第一板和所述第二板之间具有传热路径，所述传热路径穿过所述侧框架，以及所述侧框架与所述真空绝热体的前部间隔开。

公开(公告)号：CN111936812A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980024385.6

申请日：2019-06-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 奇斗赞 ,  丁元荣 ,  尹德铉

IPC: F25D23/06 ,  F25D21/08 ,  F25D29/00 ,  F25D23/08 ,  F16L59/065

Abstract: 提供一种真空绝热体。真空绝热体包括交流线、直流线以及信号线，作为驱动源的AC电流流过交流线，作为驱动源的直流电流过直流线，控制信号流过作为电线的信号线，其被构造成将第一空间电连接到第二空间。因此，可以减少穿过真空绝热体的线的数量。

公开(公告)号：CN111936808A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023482.3

申请日：2019-06-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金大雄 ,  丁元荣 ,  尹德铉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/00 ,  F25B40/00 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065 ,  F16L3/12 ,  F16L3/22

Abstract: 提供一种真空绝热本体。真空绝热本体包括：支撑单元，该支撑单元被构造为保持作为真空空间的第三空间；以及设置在该第三空间中的管道。管道由支撑单元支撑，从而管道的水平移动被限制。因此，设置在真空绝热本体的内部空间中的热交换管道可以被精确地支撑。

公开(公告)号：CN111854303A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010669915.7

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  金大雄

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/08 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有与所述第一温度不同的第二温度；密封件，密封所述第一板和所述第二板，以提供第三空间，所述第三空间具有在所述第一温度与所述第二温度之间的第三温度，且所述第三空间处于真空状态；支撑件，被设置在所述第三空间中，以保持所述第三空间中的第一间隙；以及铰接件，设置在所述第三空间的外部。

公开(公告)号：CN107850376B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201680045897.7

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  金大雄

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，抗热单元包括一端被连接到第一板构件的抗传导片，该抗传导片阻止沿用于第三空间的壁流动的热传导，抗热单元还包括连接到抗传导片的侧框架，该侧框架限定用于第三空间的壁的至少一部分，该侧框架包括连接到抗传导片的第一安装面和连接到第二板构件的第二安装面，而且该第二安装面被支撑单元支撑。

公开(公告)号：CN111602012A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980008196.X

申请日：2019-01-08

Applicant: LG电子株式会社 ,  高丽大学校产学协力团

Inventor： 南贤植 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  李将石 ,  郑清愚 ,  强容泰 ,  郑韩率

IPC: F25B15/02 ,  C09K5/04

Abstract: 根据本发明的扩散吸收式制冷设备包括：发生器；气泡泵；气液分离器；冷凝器；气体分支管；蒸发器；吸收器；气热交换器；储罐；以及溶液热交换器，其中具有低全球变暖潜能值(GWP)的反式-1,3,3,3-四氟丙烯(R-1234ze(E))和2,3,3,3-四氟丙烯(R-1234yf)中的单种材料或其预定比率的混合物用作制冷剂。根据本发明，稳定性高并且能够实现低GWP。