公开(公告)号：CN112530852B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202010207757.3

申请日：2020-03-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杨仁范 ,  鲁正勋 ,  郑任悳 ,  崔凤云

IPC: H01L21/683 ,  H01L27/15

公开(公告)号：CN112530833B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202010207985.0

申请日：2020-03-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杨仁范 ,  鲁正勋 ,  郑任悳 ,  崔凤云

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15

Abstract: 本申请提供了一种用于自组装半导体发光二极管的装置。根据本公开的实施例，该用于自组装半导体发光二极管的装置包括：芯片供应部，设置在组装腔室中，并且与设置成多个排以形成磁场的磁体协作来将半导体发光二极管供应到基板的一个表面，其中，芯片供应部在预定路径和存在于预定路径上的多个点处沿水平方向和竖直方向中的至少一个方向移动。

公开(公告)号：CN113270359B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202010424411.9

申请日：2020-05-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杨仁范 ,  郑任悳 ,  鲁正勋 ,  崔凤云

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  H01L33/48

Abstract: 本公开涉及一种用于制造显示装置的方法，并且一个特定实施方式涉及一种用于自组装微型LED的基板卡盘。基板卡盘可以包括：第一框架，在其中心部分具有孔；第二框架，在其中心部分具有孔，并且设置成与第一框架重叠；框架传送部，被配置为传送第二框架，使得在基板设置在第一框架和第二框架之间时第二框架挤压基板；以及辅助夹具，被配置为在第二框架挤压基板的同时附加地朝向基板挤压第二框架。

公开(公告)号：CN112530852A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010207757.3

申请日：2020-03-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杨仁范 ,  鲁正勋 ,  郑任悳 ,  崔凤云

IPC: H01L21/683 ,  H01L27/15

Abstract: 本公开提供了一种用于将分散在流体中的半导体发光二极管放置在基板的预定位置处的基板卡盘。该基板卡盘可包括：基板支撑部，用于支撑具有组装电极的基板；竖直移动部，其降低基板，使得在基板被支撑的状态下基板的一个表面与流体接触；电极连接部，用于将电力施加到所述组装电极以生成电场，使得在半导体发光二极管通过磁体的位置改变而移动的过程中半导体发光二极管被放置在基板的预定位置处；和转动部，用于围绕转动轴转动基板支撑部，使得基板朝向向上方向或向下方向，其中，转动轴可与基板支撑部的中心间隔开预定距离。

公开(公告)号：CN112530833A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010207985.0

申请日：2020-03-23

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杨仁范 ,  鲁正勋 ,  郑任悳 ,  崔凤云

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15

Abstract: 本申请提供了一种用于自组装半导体发光二极管的装置。根据本公开的实施例，该用于自组装半导体发光二极管的装置包括：芯片供应部，设置在组装腔室中，并且与设置成多个排以形成磁场的磁体协作来将半导体发光二极管供应到基板的一个表面，其中，芯片供应部在预定路径和存在于预定路径上的多个点处沿水平方向和竖直方向中的至少一个方向移动。