壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113395855A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110641148.3

    申请日:2021-06-08

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷复合层,所述聚合物陶瓷复合层包括棒状陶瓷粉体和纤维材料中的至少一种,以及片状陶瓷粉体和聚合物。该壳体中棒状陶瓷粉体和/或纤维材料与片状陶瓷粉体相互搭接形成网状导热通路,进而提升壳体的导热性能和部强度,同时片状陶瓷粉体的比表面积大,光反射效果好,提升壳体表面光泽度和陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

    公开(公告)号:CN113352538A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110594743.6

    申请日:2021-05-28

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备,所述方法包括:将无机填料、有机树脂和助剂混合,形成混料;对所述混料进行密炼造粒,形成粒料;对所述粒料进行注塑成型,形成坯体;对所述坯体进行温等静压处理;对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理,得到壳体组件;其中,所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物;所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此,棒状填料和片状填料通过过氧化物,使得填料搭接处发生化学反应形成强链接,形成完整连续的网络骨架,热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导,壳体组件具有较高的导热系数,且与陶瓷的导热系数接近。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113347816A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110606817.3

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层,以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好,抗冲击性能强,第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能,并且使得壳体具有陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113395855B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202110641148.3

    申请日:2021-06-08

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷复合层,所述聚合物陶瓷复合层包括棒状陶瓷粉体和纤维材料中的至少一种,以及片状陶瓷粉体和聚合物。该壳体中棒状陶瓷粉体和/或纤维材料与片状陶瓷粉体相互搭接形成网状导热通路,进而提升壳体的导热性能和部强度,同时片状陶瓷粉体的比表面积大,光反射效果好,提升壳体表面光泽度和陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113347816B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110606817.3

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层,以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好,抗冲击性能强,第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能,并且使得壳体具有陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    聚合物陶瓷壳体和电子设备

    公开(公告)号:CN113347828A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110606184.6

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体,所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物,所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。该聚合物陶瓷壳体内部的聚合物交联程度小,韧性好,提升了聚合物陶瓷壳体的抗冲击性能,聚合物陶瓷壳体外部的交联程度大,表面致密度高、表面能低、硬度大、耐磨性能优异,同时该聚合物陶瓷壳体还具有陶瓷质感和外观,更有利于其应用。本申请还提供了具有聚合物陶瓷壳体的电子设备。

    壳体组件、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN113194647A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110474952.7

    申请日:2021-04-29

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括:壳体本体,所述壳体本体的原料组分包括改性无机粉体及热塑性树脂;所述改性无机粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1;以及透明树脂层,所述透明树脂层设置于所述壳体的表面。本申请的壳体组件重量较轻,具有陶瓷的温润手感和光泽度。

    壳体组件、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN115214070B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202110415036.6

    申请日:2021-04-17

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括壳体本体,所述方法包括:将改性无机填料与热塑性树脂进行混合,得到混合物;以及将所述混合物进行分段成型,得到所述壳体本体;所述分段成型包括第一段成型及第二段成型,所述第一段成型的温度高于所述热塑性树脂的玻璃化转变温度,低于所述热塑性树脂的初熔温度。本申请实施例提供一种壳体组件,其重量较轻,具有较高的韧性及陶瓷的温润手感和光泽度。

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