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公开(公告)号:CN117855459A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311232047.6
申请日:2023-09-22
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M4/36 , H01M10/052 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的实施方案的含硅‑碳电极材料包含:多孔碳结构体,所述多孔碳结构体包含孔;以及含硅涂层,所述含硅涂层形成在多孔碳结构体上。在多孔碳结构体的总孔体积中,介孔的体积比为70%以上,在电极材料的总重量中,硅的重量比为30重量%以上。通过利用含硅‑碳电极材料,可以有效地实现高容量二次电池。