电子部件及电子部件结构体
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118692823A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410328313.3

    申请日:2024-03-21

    Abstract: 本发明提供一种能够防止回流时的焊料向端子电极的过度润湿上攀的电子部件等。电子部件具有大致长方体状的素体部、和分别形成于所述素体部的一对端面上的端子电极部,所述端子电极部具有与所述端面直接接触的基底电极层和覆盖所述基底电极层并构成所述端子电极部的最表面的表面电极层,在穿过所述素体部的中心并与所述素体部的素体下表面及所述端面垂直的截面中,沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之三的高度的第二基准线的所述表面电极层的厚度T2、和沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之一的高度的第四基准线的所述表面电极层的厚度T4的关系为1.3≤T4/T2≤15.0。

    陶瓷电子部件
    12.
    发明公开
    陶瓷电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115938801A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211089590.0

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件,其具有:元件主体,其具有陶瓷层和内部电极层;外部电极,其形成于元件主体的端面,与内部电极层的至少一端电连接,外部电极具有烧附电极层,在烧附电极层中含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分,烧附电极层具有空隙,规定空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。

    层叠电子部件及其安装构造

    公开(公告)号:CN112242254A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202010684810.9

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件,层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小,同时提高安装可靠性,其具有:陶瓷素体,将陶瓷层和内部电极层交替层叠而成;外部电极,其形成于陶瓷素体的端面。外部电极具有基底电极层、中间电极层以及上层电极层。基底电极层包含(Cu)。中间电极层包含(Ni)。上层电极层包含标准电极电位比(Cu)高的元素。外部电极一体具有外部电极端面部和外部电极延长部。在外部电极延长部,将外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部,将外部电极最大厚度部处的上层电极层的厚度和中间电极层的厚度的合计厚度设为(t1),将从外部电极延长部处的基底电极层的前端至上层电极层的前端的长度设为(t2),满足1.20≦t2/t1≦4.50。

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