一种加速卡及DU设备
    21.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210745572U

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201921230625.1

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: H04W88/08

    摘要: 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,DU设备的加速卡包括电路板以及安装在电路板上的电子元件,电子元件包括内存设备,现有的加速卡通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上,安装位置的结构强度较低,当加速卡发生震动时,极易发生电子元件从安装槽脱落的情况,本申请采用的表面贴装的方式将电子元件与电路板固定连接,提高了安装位置的结构强度,当加速卡发生震动时,电子元件不会从电路板脱落,保证加速卡能够正常工作。

    一种DU设备的主板及DU设备
    22.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210745425U

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201921215364.6

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: H04Q1/02

    摘要: 本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备,DU设备的主板包括电路板以及安装在电路板上的电子元件,电子元件包括内存设备,现有的主板通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上,安装位置的结构强度较低,当主板发生震动时,极易发生电子元件从安装槽脱落的情况,本申请采用的表面贴装的方式将电子元件与电路板固定连接,提高了安装位置的结构强度,当主板发生震动时,电子元件不会从电路板脱落,保证主板能够正常工作。

    具有散热装置的通信基站
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221178265U

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202322851259.4

    申请日:2023-10-23

    摘要: 本申请公开了一种具有散热装置的通信基站,涉及通信设备技术领域,包括壳体组件、基站主体和散热装置,壳体组件围合形成封闭的容纳腔;基站主体安装于容纳腔内,基站主体上设置有至少一个发热源,部分发热源处于容纳腔的下部区域;散热装置安装于容纳腔内,散热装置与基站主体连接且并行设置,散热装置能够对发热源进行散热;散热装置的两端分别连接至壳体组件的顶部和底部,散热装置的端部外边缘均与壳体组件的内壁密封连接,散热装置内侧开设有上下连通且连通至外侧的散热腔;发热源产生的热量加热散热腔内靠近底部的空气并使散热腔内形成气流自循环。本申请能够在没有设置动力源的情况下形成能够散热的空气自循环,结构更加简单,成本更低。

    一种排线装置、系留箱及系留无人机

    公开(公告)号:CN215155771U

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202120300487.0

    申请日:2021-02-02

    发明人: 刘本旺

    IPC分类号: B64F3/02 B65H75/44

    摘要: 本申请涉及一种排线装置、系留箱及系留无人机,其中,排线装置包括主体部和限位部,主体部设置有第一绕线槽和第二绕线槽,第一绕线槽和第二绕线槽之间具有预设的夹角,当线缆位于不同绕线槽时,能够沿不同方向相对于主体部运动,限位部能够相对于主体部运动,以封堵第一绕线槽和第二绕线槽中的一者。通过这样的设计可以使主体部对于线缆进行导向,具有结构简单、便于使用的优点,更加符合实际的使用需求。

    一种加速卡及DU设备
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211827045U

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201921241430.7

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: G05D23/20 H04W88/02

    摘要: 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,用于DU设备的加速卡包括电子器件和加热装置,当加速卡应用于室外的DU设备时,温度环境得不到保证,会出现环境温度低于电子器件的工作温度,导致电子器件无法工作的情况,因此,本申请提供的加速卡设置有加热装置,加热装置与电子器件相连,当环境温度低于电子器件的工作温度时,加热装置启动,对电子器件进行加热,使温度达到电子器件的工作温度,保证电子器件能够正常启动,进而使加速卡也能够应用于室外的DU设备。

    一种DU设备的主板及DU设备
    26.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211580467U

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201921215361.2

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本申请提供一种DU设备的主板及DU设备,其中,主板包括壳体、散热部件,电路板设置有电子元件,散热部件位于壳体的外侧用于对主板进行散热,其中,所述散热部件位于所述壳体的外侧;所述主板还包括与所述壳体固定连接的电路板,所述电路板设置有电子器件,所述电路板具有第一安装面和第二安装面,所述电子器件包括低功耗器件和高功耗器件,所述低功耗器件设置于所述第一安装面,所述高功耗器件设置于所述第二安装面;所述高功耗器件为中央处理器。通过这样的设计能够对应用于户外的主板进行散热,以使主板在室外的环境也能正常工作,不会因热量累积而受到损坏。

    一种加速卡及DU设备
    27.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211047658U

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201921230624.7

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: H05K7/20 H05K5/06

    摘要: 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,用于DU设备的加速卡包括壳体和散热部件,加速卡应用于室外的DU设备时,所述的环境相对于室内十分恶劣,壳体用于防水防尘,同时,无法采用风扇对加速卡进行散热,仅能依靠壳体自身进行散热,将加速卡产生的热量排出到外界,为了提高壳体的散热能力,本申请在壳体外侧设置有散热部件,能够有效增强壳体的散热能力,保证加速卡能够正常工作,不会因热量累积而受到损坏。

    一种DU设备的主板及DU设备
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210924298U

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201921214177.6

    申请日:2019-07-30

    发明人: 孙立新 袁丹锋

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备,DU设备的主板包括电子器件和加热装置,当主板应用于室外的DU设备时,温度环境得不到保证,会出现环境温度低于电子器件的工作温度,导致电子器件无法工作的情况,因此,本申请提供的主板设置有加热装置,加热装置与电子器件相连,当环境温度低于电子器件的工作温度时,加热装置启动,对电子器件进行加热,使温度达到电子器件的工作温度,保证电子器件能够正常启动,进而使主板也能够应用于室外的DU设备。