公开(公告)号：CN1700517A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200410054436.5

申请日：2004-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金贤学 ,  金哲浩 ,  都基泰 ,  朴一焕 ,  徐廷植

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/30

Abstract: 这里公开了一种用于地面DMB的芯片天线。所述芯片天线包含：绝缘体块；主天线装置，用所述绝缘体块中的导电图形形成，以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列，同时相邻的单位叠层结构相互连接，在Y轴方向形成具有曲线结构的叠层结构，并且所述多个叠层结构沿X轴方向排列，并且相邻的叠层结构沿X轴方向相互连接，以具有曲线结构；以及T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置中的上或者下绝缘体层。

公开(公告)号：CN1694303A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200410061645.2

申请日：2004-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金贤学 ,  金哲浩 ,  都基泰 ,  徐廷植 ,  朴一焕

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/385

Abstract: 这里公开了一种使用双偶合馈送的多层芯片天线。所述多层芯片天线的组成部分有：包含第一馈送电极的第一馈送辐射元件，沿预定方向形成在第一平面，所述第一馈送电极在其一侧连接到馈送线并且在其另外侧连接到接地表面，所述第一馈送辐射元件被连接到所述第一馈送电极，以便所述第一馈送辐射元件具有空间曲折线结构；第二馈送辐射元件，在平行于所述第一平面的第二平面连接到所述第一馈送电极的部分，这样所述第二馈送辐射元件具有平面曲折线结构；第二馈送电极，在平行于所述第一平面的第三平面连接到所述第一馈送电极的部分；第一寄生辐射元件，电耦合到所述所述第二馈送电极；以及第二寄生辐射元件，电耦合到所述第二馈送电极，并包含多个寄生图形。