公开(公告)号：CN205987532U

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201620974336.2

申请日：2016-08-29

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 陶燕

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型公开了一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。本实用新型中包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地；既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号。

公开(公告)号：CN205726645U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201620319623.X

申请日：2016-04-15

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 陶燕

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供了一种焊接结构，适用于印制电路板，印制电路板设置有一焊盘，焊盘上开设有复数个通孔，其中，每个通孔于焊盘所在面设置有阻焊区域；所有阻焊区域呈一预定形状排列；复数个焊接区，设置于焊盘上，复数个焊接区与阻焊区域交错设置。其技术方案的有益效果在于，能实现对器件稳定的焊接固定，且克服了现有技术中将器件焊接于焊盘上出现虚焊，焊接不牢固的缺陷。