公开(公告)号：CN208131859U

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201820379097.5

申请日：2018-03-20

申请人： 上海空间电源研究所

发明人： 刘瑜 ,  颜志毅 ,  王耀星 ,  周宇 ,  朱景春 ,  杨佩 ,  顾威

IPC分类号： B21F1/00

摘要： 本实用新型公开了一种TO封装功率管引脚二次成型装置，其包括：顶部设置有第一凹槽的底座、设置在底座顶部并位于第一凹槽左侧的左支柱、设置在底座顶部并位于第一凹槽右侧的右支柱、设置在左支柱和右支柱顶部的上梁、分别垂直设置在上梁上的第一丝杠和第二丝杠、用于控制第一丝杠和第二丝杠升降的旋转力臂、左右相邻放置在所述第一凹槽内的引脚下成型块和本体下压块、设置在引脚下成型块上方的引脚上成型块及设置在本体下压块上方的本体上压块。本实用新型不会造成引脚根部受力，防止破坏功率管内部的连接状态；成型角度及成型质量可以实现精确控制，提高了成型后的产品一致性，合格率高，返工次数大大减少，并且效率高，成本低。

公开(公告)号：CN208495649U

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201820958538.7

申请日：2018-06-21

申请人： 上海空间电源研究所

发明人： 王耀星 ,  顾威 ,  颜志毅 ,  刘杰 ,  朱景春 ,  杨佩 ,  陈思佳 ,  周宇

IPC分类号： B21F1/02

摘要： 本实用新型公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利