公开(公告)号：CN217160192U

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202220311260.0

申请日：2022-02-16

申请人： 京东科技信息技术有限公司

发明人： 李升 ,  符庆明 ,  陈国峰 ,  王贵林 ,  蔡岳霖 ,  金跃红

IPC分类号： H05K5/02 ,  G06F1/26 ,  H02G5/00

摘要： 本公开提供一种集中供电的服务器机柜，包括柜体和布置于所述柜体内部的铜排、多个电源模块和至少一个服务器；所述多个电源模块和所述服务器均与所述铜排电连接；所述多个电源模块，用于通过电缆接收高压电压，将所述高压电压转换为低压电压，通过连接器将所述低压电压传输至所述铜排的多个位置；所述铜排，用于通过连接器接收所述多个电源模块传输的所述低压电压，通过连接器将所述低压电压传输至所述服务器。通过多个连接器将电源模块中的低压电压传输至铜排的多个位置，使得在铜排某一位置接入功耗较大的服务器时，铜排其余位置仍有稳定的电压，不会因接入功耗较大的服务器铜排各个位置产生较大的压降，提升了机柜的用电效率。

公开(公告)号：CN307897115S

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202230482689.1

申请日：2022-07-27

申请人： 京东科技信息技术有限公司

设计人： 金跃红 ,  曹鹏 ,  陈国峰 ,  王贵林 ,  蔡岳霖 ,  李升 ,  房文义

摘要： 1.本外观设计产品的名称：服务器硬盘托架。
2.本外观设计产品的用途：用于放置和固定服务器硬盘。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图1。
5.指定设计2为基本设计。
6.请求保护的外观设计设计2包含色彩。

公开(公告)号：CN307526395S

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202230123748.6

申请日：2022-03-10

申请人： 京东科技信息技术有限公司

设计人： 金跃红 ,  符庆明 ,  陈国峰 ,  李升 ,  王贵林 ,  蔡岳霖 ,  房文义

摘要： 1.本外观设计产品的名称：整机柜。
2.本外观设计产品的用途：用于供电机柜。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN308658558S

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202430210021.0

申请日：2024-04-15

申请人： 京东科技信息技术有限公司

设计人： 金跃红 ,  陈国峰 ,  王贵林 ,  蔡岳霖 ,  李升 ,  房文义

摘要： 1.本外观设计产品的名称：服务器机箱（2U）。
2.本外观设计产品的用途：用于服务器机箱，特别是用于2U服务器机箱。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。