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公开(公告)号：CN116388931A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310398833.7
申请日：2023-04-14
Applicant: 东南大学
IPC: H04L1/00
Abstract: 本发明针对多个并行译码器，公开了一种基于贪婪算法的调度方法。译码前通过获取用户的参数配置，评估不同的传输优先级，同时用户排序单元按优先级和译码效率排序，生成用户队列。在每次数据分配至对应译码器后，对译码器冗余度进行逐个比较，实时在译码器ID队列中维护一个指向最高冗余度译码器ID的指针。数据分配单元依据贪婪算法的机制，将用户队列中首个用户分配给当前ID队列中指针所指向的译码器(最高冗余度)，用户删除单元评估译码器冗余度与用户的译码预估时间，若不能译码则将该用户从队列中删除，对译码器重新分配数据。本发明所提出的调度方法，实现了多个Turbo译码器的并行译码，提高了译码吞吐率，复杂度低，易于实现。
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公开(公告)号：CN103022678B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210564139.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的多个金属化过孔阵列(17)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(18)，电磁波通过介质填充波导(18)同相到达天线口径面(12)，且介质填充波导(18)在天线口径面(12)端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。
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公开(公告)号：CN103022668B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210562981.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的多个金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），电磁波通过介质填充波导（18）同相到达天线口径面（12），且介质填充波导（18）在天线口径面（12）端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。
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公开(公告)号：CN103022673B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210563367.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位幅度阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（17）、左边金属化过孔阵列（18）和右边金属化过孔阵列（19），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面（12），且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
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公开(公告)号：CN103022673A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563367.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位幅度阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（17）、左边金属化过孔阵列（18）和右边金属化过孔阵列（19），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面（12），且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022671A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563300.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的三个金属化过孔阵列，在喇叭天线（2）中形成第一介质填充波导（22）、第二介质填充波导（23）、第三介质填充波导（24）和第四介质填充波导（25），天线中电磁波能等幅分布在天线口径面（12）。该天线可以提高天线的口径效率。
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公开(公告)号：CN103022668A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210562981.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的多个金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），电磁波通过介质填充波导（18）同相到达天线口径面（12），且介质填充波导（18）在天线口径面（12）端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。
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公开(公告)号：CN101740863A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN201010018702.4
申请日：2010-01-22
Applicant: 东南大学 , 中国电子科技集团公司第十四研究所
Abstract: 共面波导液晶聚合物缩减尺寸天线涉及一种可以大幅度减小天线尺寸，而且还可以抑制天线的交叉极化分量的天线，该天线包括单极子天线(1)和共面波导(2)，其中：单极子天线(1)由基板(7)和印刷在基板(7)上的基板导带(8)组成，包括串联连接的第一部分(9)、第二部分(10)和第三部分(11)；共面波导(2)中共面波导导带(3)的一端与共面波导馈电端口(4)连接，另一端与单极子天线(1)中的输入输出端(5)连接；单极子天线(1)的末端(6)是开路端；将基板(7)卷成一周，使基板(7)形成一个圆筒形，使得基板(7)上的基板导带(8)的第二部分(10)的方向与圆筒的轴线平行，基板导带(8)的第一部分(9)和第三部分(11)以发夹线的方式排列。
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公开(公告)号：CN101728640A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN201010018705.8
申请日：2010-01-22
Applicant: 东南大学
Abstract: 低交叉极化液晶聚合物缩减尺寸天线涉及一种可以大幅度减小天线尺寸，而且还可以抑制天线的交叉极化分量的天线，该天线包括单极子天线(1)和接地板(2)，其中：接地板(2)上有开孔(3)，开孔(3)中的内导体(4)的一端与单极子天线(1)的输入输出端(5)连接；单极子天线(1)由基板(7)和印刷在基板(7)上的金属导带(8)组成，包括串联连接的第一部分(9)、第二部分(10)和第三部分(11)；单极子天线(1)的末端(6)是开路端；将基板(7)卷成一周，使基板(7)形成一个圆筒形，使得基板(7)上的金属导带(8)的第二部分(10)的方向与圆筒的轴线平行，金属导带(8)的第一部分(9)和第三部分(11)以发夹线的方式排列。
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公开(公告)号：CN1599136A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410041560.8
申请日：2004-07-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 并馈全向天线阵列涉及一种适合用于宽频带工作的并馈全向天线阵列，空心阵子的内部设有馈电电路，馈电电路的输入端口与天线输入端口连接，馈电电路由微带介质基片、功率分配器、微带短路线和微带地平面组成，微带地平面设在微带介质基片表面上，功率分配器和微带短路线设在微带介质基片的另一表面上，馈电电路输出端口的微带端子与微带短路线一端连接，微带短路线的另一端与微带地平面短路连接，馈电电路输出端口的一个平衡输出端子与设在空心阵子臂上的天线馈电端子连接，馈电电路输出端口位于微带地平面内且与平衡输出端子处于对应位置的另一个平衡输出端子与位于空心阵子相邻位置上的另一空心阵子的相邻臂上的天线馈电端子连接。
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