公开(公告)号：CN204204898U

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201420740377.6

申请日：2014-11-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  钟立义 ,  林志霆 ,  乔田 ,  周仕忠 ,  王海燕 ,  王凯诚

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/10

Abstract: 本实用新型公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成；所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成；所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈，形成中圆锥圈；所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈，形成小圆锥圈。本实用新型与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥簇增加了反射面积，对底部出光有明显的增益效果，特别适合用于覆晶封装；实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。

公开(公告)号：CN204204897U

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201420735254.3

申请日：2014-11-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李国强 ,  乔田 ,  林志霆 ,  王海燕 ,  周仕忠 ,  王凯诚 ,  钟立义

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/10 ,  H01L33/02 ,  H01L33/58

Abstract: 本实用新型公开了一种塔状图案的图形化LED衬底及LED芯片，衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成；所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构；所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列；第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹；令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台；令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱；则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面；第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面；第m圆柱的下底面即为圆锥的底面；第i圆柱的高度hi.>0。本实用新型增加了折射反射面，光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高，具有广泛的应用前景。