公开(公告)号：CN117574714B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202311542715.5

申请日：2023-11-17

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 孟龙晖 ,  王华 ,  张浩 ,  洪荣晶

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G16C60/00 ,  G06F17/12 ,  G06F17/16 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及一种基于雅可比矩阵和尺寸双重迭代的数学建模方法，用于预测柔性电路板(FPC)在不同条件下的弯曲变形；核心步骤包括：建立FPC的有限元模型，进行仿真分析，沿FPC表面建立离散点路径以获取Von Mises应力变化趋势，并对应力值进行适当修正，以获取准确的FPC曲率和长度之间的关系；本发明采用雅可比矩阵迭代法获取线性关系中的未知参数，如斜率和截距，并通过尺寸迭代法对实际FPC的弯曲形态进行求解；这一方法不仅提高了预测精度，而且适合于快速设计迭代和原型制作；本发明有助于改进电子产品的性能和可靠性，同时降低设计和生产成本；通过这种方法，设计师能够在更短的时间内，以更低的成本实现更加创新和复杂的产品设计。