一种机器学习辅助的超表面加载解耦贴片天线设计方法

    公开(公告)号:CN119989911A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510139529.X

    申请日:2025-02-08

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种机器学习辅助的超表面加载解耦贴片天线设计方法,具体涉及天线设计技术领域,解决了现有技术中超表面加载解耦贴片天线设计方法仅能实现端口解耦而无法实现方向图解耦,并且设计方法需要复杂的理论分析计算和耗时的参数优化的技术问题;其技术方案为:像素化超表面和电磁响应构成的数据集对代理模型进行训练,参数寻优算法结合训练完成的代理模型根据代价函数更新参数;本发明能够解决端口和方向图同时解耦的难题,并能避免复杂的理论分析计算和耗时的参数优化。

    一种基于磁电偶极子结构复用的双功能天线

    公开(公告)号:CN119560767A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411725891.7

    申请日:2024-11-28

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于磁电偶极子结构复用的双功能天线,具体涉及通信技术领域,解决了现有技术中天线通常需要用两副及以上天线来支持两种通信体制,从而导致系统占地面积过大,不符合终端天线对小型化和轻薄化迫切追求的技术问题;其技术方案为:设置了5.8GHz WIFI频段的三端口MIMO天线,其中有一个端口可以实现宽带操作,可以同时覆盖5G蜂窝移动通信N79频段和5.8GHz WIFI频段;本发明可以同时支持5G蜂窝网络通信和WIFI通信。

    具有高设计自由度且易于加工的毫米波电磁偶极子天线

    公开(公告)号:CN118738839A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410765246.1

    申请日:2024-06-14

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有高设计自由度且易于加工的毫米波电磁偶极子天线,对于毫米波电磁偶极子天线,将负责磁偶极子辐射的金属化槽的中间部分改为金属化过孔。相比于金属化槽,金属化槽与金属化过孔的组合对制造工艺要求更低,可以降低制造成本。金属化过孔的结构可以提供更大的设计自由度,可以根据具体需求进行灵活调整和优化。金属化过孔的设计方案可以有效减小天线的尺寸,使其更加紧凑和轻便。金属化过孔的设计方案可以有效减小天线的尺寸,使其更加紧凑和轻便。其宽带可同时覆盖5G毫米波n258频段(24.25‑27.5GHz)与n257频段(26.5‑29.5GHz)。

    一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线

    公开(公告)号:CN117559129A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311455410.0

    申请日:2023-11-03

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明属于微波毫米波通信技术领域,具体涉及一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线。本发明包括自上而下层叠设置的第一基板、第二基板及第三基板;第一基板上方设置微带多贴片结构;第一基板与第二基板均阵列设置若干个接地金属通孔;第二基板阵列设置若干个金属化槽;第三基板上表面设置金属地;金属地上表面设置一字型缝隙和H型缝隙,其中一字型缝隙用于高频馈电,H型缝隙用于低频馈电;第三基板下表面设置用于低频馈电的第一微带线结构以及用于高频馈电的第二微带线结构。本发明在实现微波/毫米波双频带覆盖的同时能够实现毫米波频段宽角度的波束扫描并兼具较小平面尺寸的优异特性,空间利用率极高。

    一种基于3dB正交耦合器的无反射波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN117254228A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311312665.1

    申请日:2023-10-11

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种基于3dB正交耦合器的无反射波导带通滤波器。本发明提出了一种基于3dB正交耦合器的无反射波导带通滤波器,利用3dB正交耦合器两路输出信号等幅反向的特性在无需添加电阻元件,从而有效地避免了有损电阻所带来的损耗问题。在此基础上,提出了波导型的无反射带通滤波器设计。本发明利用了波导滤波器的高Q值、低损耗、高矩形系数的特性解决了传统微带型无反射带通滤波器在高频和窄带设计中存在的不可避免的高损耗的问题。同时,波导型的无反射带通滤波器的提出更适用于大功率容量的应用背景。

    一种面向5G应用的双频段半模基片集成波导天线

    公开(公告)号:CN116895936A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310938212.3

    申请日:2023-07-28

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向5G应用的双频段半模基片集成波导天线,包括自上而下依次层叠设置的上表面金属板、中间基板和金属地板,所述上表面金属板包括半模SIW板和寄生半模贴片,所述半模SIW板上设置有微带馈线和缝隙,所述中间基板上设置调谐通孔。本发明采用半模基片集成波导板作为主辐射器首先产生4个谐振模式,再通过引入容性耦合的半模寄生贴片产生两个额外的谐振模式,该天线结构共可产生6个谐振模式,两个位于N78频段,四个位于N79频段,实现双频双宽带覆盖。

    一种具备端射波束扫描功能的方向图可重构天线

    公开(公告)号:CN114374078B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202210099642.6

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明属于天线通信技术领域,具体涉及一种具备端射波束扫描功能的方向图可重构天线。本发明包括自下而上层叠设置的金属地、介质基板,介质基板的上表面粘贴有介质谐振器、差分馈电结构以及可切换引向器;介质谐振器由差分馈电结构激励;差分馈电结构包括一对部分位于介质谐振器底部的金属臂与一对平行微带线;金属臂与平行微带线相连接;金属地在介质基板上的垂直投影面积大于介质谐振器与差分馈电结构在介质基板上的垂直投影面积;可切换引向器位于介质谐振器远离差分馈电结构的一侧,可切换引向器到介质谐振器中心的距离大于金属臂到介质谐振器中心的距离。

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