公开(公告)号：CN109715752B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201780057303.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 新田纳泽福 ,  佐藤义浩 ,  藤原英道

IPC: C09J7/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供连接耐热性充分且可靠性高、将半导体元件与基板接合的接合工序简便的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体。本发明的接合膜的特征在于，是用于将半导体元件(2)与基板(40)接合的接合膜(13)，具有将包含金属微粒(P)的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层(13a)、和具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层(13b)。粘性层(13b)因接合时的加热而将所述粘性层(13b)热分解，所述导电性接合层(13a)的所述金属微粒(P)发生烧结，由此将所述半导体元件(2)与所述基板(40)接合。

公开(公告)号：CN109562493B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201780048680.6

申请日：2017-07-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 石井智纮 ,  藤原英道

IPC: B23K35/363 ,  B23K20/00 ,  B23K20/16 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  H01B5/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

Abstract: 提供一种能在相对低温下进行电子部件等金属间的高强度接合的含金属粒子的组合物。一种含金属粒子的组合物，其特征在于，由包含金属元素(M)的金属微粒(P1)、低熔点金属粉(P2)和活化剂(A)构成，所述包含金属元素(M)的金属微粒(P1)的一次颗粒的粒径为1nm以上且500nm以下，并且块体熔点超过420℃；所述低熔点金属粉(P2)由熔点为420℃以下的金属或合金构成，并且不可避免地含有氧；所述活化剂(A)在分子结构中包含一个以上的能与氧原子结合而不随之生成水的磷或硫。

公开(公告)号：CN109715752A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780057303.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 新田纳泽福 ,  佐藤义浩 ,  藤原英道

IPC: C09J7/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供连接耐热性充分且可靠性高、将半导体元件与基板接合的接合工序简便的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体。本发明的接合膜的特征在于，是用于将半导体元件(2)与基板(40)接合的接合膜(13)，具有将包含金属微粒(P)的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层(13a)、和具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层(13b)。粘性层(13b)因接合时的加热而将所述粘性层(13b)热分解，所述导电性接合层(13a)的所述金属微粒(P)发生烧结，由此将所述半导体元件(2)与所述基板(40)接合。

公开(公告)号：CN107006129A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580057104.9

申请日：2015-10-15

Applicant: NTN株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 山中昭浩 ,  藤原英道 ,  岩下徹幸

IPC: H05K3/22 ,  G02F1/13 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13 ,  G09F9/00 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明使用糊状导电材料来适当地修正在基板上形成的电极图案的断线部分。缺陷修正装置(100)具备刮扫针(10)、Z平台(120)、XY平台(110)以及控制装置(200)。刮扫针(10)对涂布于断线部分(3)的糊料(4)进行整形。控制装置(200)控制Z平台(120)以使刮扫针(10)与电极图案(21、22)之间的距离(D)为规定值(Dth)，并在将距离(D)保持在规定值(Dth)的状态下，通过XY平台(110)使刮扫针(10)进行刮扫。规定值(Dth)根据糊料(4)因烧成而产生的收缩量来确定。

公开(公告)号：CN1409441A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02142770.4

申请日：2002-09-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 会田幸胜 ,  小川钦也 ,  藤原英道

IPC: H01R9/11 ,  C22C21/00

CPC classification number: B21C23/005 ,  C22C21/00 ,  C22C21/08 ,  H01M2/30

Abstract: 本发明公开了一种用于端子的铝合金材料，该材料的晶体结构中晶粒尺寸为30μm或更小的晶粒具有30％或更大的晶粒空间系数。并公开了一种包含铝合金材料的端子。