一种石蜡组织芯片聚合装置

    公开(公告)号:CN202229964U

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201120374374.1

    申请日:2011-09-27

    Abstract: 本实用新型提供了一种石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,包括恒温电热板,所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽,所述的凹槽中设有芯片聚合锅。本实用新型的优点是:聚合组织芯片时,将组织芯片放置在芯片聚合锅中,组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合,可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出;聚合组织芯片时,芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合,可防止组织芯片移动;组织芯片聚合好之后,组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连,将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可。

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